金屬離子在陰極沉積過程在陰極區，陽極溶解生成的金屬離子（主要為錫離子和鉛離子）在電場的作用下，在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質；或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物，氫氧化物的沉淀物發生脫水分解為氧化物，氧化物繼續還原為金屬單質。伴隨著枝晶的生長過程，陰極區還發生的反應為電解質中溶解氧氣的還原反應及水的還原反應，反應方程式如下：Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4OH-→Sn(OH)4→SnO2+2H2O為建立可抑制電化學遷移中陰極還原沉積過程，可能的有效途徑為可以在陰極表面添加不同的活性劑，使陰極沉積物由樹枝狀結構變為分散在陰極表面，由此可有效避免由樹枝狀枝晶的生長而造成的短路失效。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監控測試系統適用于IPC-TM-650標準，測試速度 20mS/所有通道。湖北供應電阻測試誠信合作

PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標，絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。絕緣失效通常可能發生在PCB表面或者內部,前者多見于電化學遷移(ECM)或化學腐蝕,后者則多見于導電陽極絲(CAF)。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發生熔斷。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發生熔斷。2、導電陽極絲(CAF)目前公認的CAF成因是銅離子的電化學遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯劑產生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。海南銷售電阻測試廠家供應GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監控測試系統搭配廣州維柯CAF測試軟件，更好更快速完成檢測。

焊點助焊劑(Flux)清潔與否，將影響ECM發生多寡IC芯片封裝成BGA后，于植球時會使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗證實驗室就觀察到，Flux工藝后，若沒有進行清潔動作，不僅殘留物將阻礙Underfill流動路徑(圖四)，導致填充膠無法填滿芯片底部，造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid)，更會加劇ECM的發生?？煽啃则炞C實驗室，特別做了兩項實驗設計(DOE)，實驗條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH，使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean)，第二項DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean)，DOE結果可清楚看到，未做Flux Clean的樣品，出現了ECM現象(圖五(左))，而有做Flux Clean的樣品，盡管同樣出現ECM現象(圖五(右))，但非常細微。

電子元器件失效分析項目1、元器件類失效電感、電阻、電容：開裂、破裂、裂紋、參數變化2、器件/模塊失效二極管、三極管、LED燈3、集成電路失效DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發黑，遷移氧化，腐蝕，開路，短路、CAF短時失效；板面變色，錫面變色，焊盤變色；孔間絕緣性能下降；深孔開裂；爆板等PCBA（ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板）焊接不良；端子（引腳）上錫不良，表面異物、電遷移、元件脫落等5、DPA分析電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等電子元器件可靠性驗證服務導通電阻和接觸電阻測試系統用于新材料新技術的自動評估測試及焊點可靠性故障分析研究。

失效機理分析及防護策略結合以上結果，電阻失效是由于經典電化學遷移引起（ElectrochemicalMigration,ECM）。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金屬元素，指的是在一定的偏壓電場條件下，作為陽極的電子元件發生陽極金屬溶解，溶解到電解質中的金屬離子在電場作用下遷移到陰極，并發生沉積還原的行為，**終導致金屬離子以樹枝狀結晶形式向陽極生長[6]。因此電化學遷移現象有三個必要的過程：(1)陽極溶解形成金屬離子過程；(2)金屬離子遷移過程；(3)金屬離子在陰極沉積過程[7]。與其它方法比較，SIR的優點是除了可偵測局部的污染之外，還可以測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響。廣東銷售電阻測試誠信合作

SIR測試對象：PCB軟板、助焊劑、清洗劑 、錫膏、錫渣還原劑。湖北供應電阻測試誠信合作

在機械及行業設備業整體需求及投錢增速放緩的現在和相對不確定的未來，伴隨中國制造業沖擊更高領域的同時，在某些特定領域長期耕耘、具備技術、工藝壁壘的公司，未來能夠進一步的發展。機械設備行業中，機動車檢測行業產品，高低阻（CAF/TCT），實驗室LIMS系統，醫療廢液在線監測是能實現長期穩定收入或增長的行業。他們開始認識到灌裝生產服務型能夠為其帶來的好處。灌裝生產線在食品、醫藥、日化生產企業中扮演著重要的角色，優化灌裝生產線直接關系著產品的質量和生產的效率，因此成為各大生產企業不得不關注的話題。機械及行業設備工業正面臨著產業變革的沖擊，挑戰前所未有，機遇也前所未有。我國機械工業應該以數字化、智能化、網絡化、服務化、綠色化為發展方向，重點實現四大轉變：一是由技術跟隨型向技術引導型轉變，二是由機械自動化向智能網聯化轉變，三是由生產制造型向融合服務型轉變，四是由環境污染型向綠色低碳型轉變。湖北供應電阻測試誠信合作

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