為SAC305開發了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。SIR測試對象：PCB軟板、助焊劑、清洗劑 、錫膏、錫渣還原劑。浙江電阻測試誠信合作

可靠的電子組裝產品必須能在不同的環境中經受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環境比起正常老化的環境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發生在外部表面、內部界面或穿過大多數復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線路板表面以下生長時，稱為導電陽極絲或CAF，本文中不會討論這種情況，但這也是一個熱門話題。當電化學遷移發生在線路板的表面時，它會導致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進行測試。浙江電阻測試誠信合作表面絕緣電阻（SIR）被用來評估污染物對組裝件可靠性的影響。

電子元器件失效分析項目1、元器件類失效電感、電阻、電容：開裂、破裂、裂紋、參數變化2、器件/模塊失效二極管、三極管、LED燈3、集成電路失效DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發黑，遷移氧化，腐蝕，開路，短路、CAF短時失效；板面變色，錫面變色，焊盤變色；孔間絕緣性能下降；深孔開裂；爆板等PCBA（ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板）焊接不良；端子（引腳）上錫不良，表面異物、電遷移、元件脫落等5、DPA分析電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等電子元器件可靠性驗證服務

什么是導電陽極絲測試CAF導電陽極絲測試（Conductiveanodicfilamenttest，簡稱CAF）是電化學遷移的其中一種表現形式。它與表面樹狀生長的區別：1.產生遷移的金屬是銅，而不是鉛或者錫；2.金屬絲是從陽極往陰極生長的；3.金屬絲是由金屬鹽組成，而不是中性的金屬原子組成。焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源，在陽極電化學生成，并沿著樹脂和玻璃增強纖維之間界面移動。隨著時代發展和技術的革新，PCB板上出現CAF的現象卻越來越嚴重，究其原因，是因為現在電子設備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短，這樣就更加容易在兩個金屬電極之間產生CAF現象。廣州維柯GWHR-256 產品優勢：容錯機制強：任何一組板卡發生故障不影響其它通道的正常測試。

助焊劑等級分類所有的測試完成后，編輯L、M和H的測試數據，所有測試數據的比較高值決定助焊劑的等級。例如，一款助焊劑的活性等級要定為L，就需要五項測試中每個結果都是L_才可以。每個測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試**接近組裝產品在使用壽命時間里**容易產生電化學遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進行加速測試，并且發展成為表明可靠性的一種標準。當前SIR測試方法擅長用標準化的方式測試電化學遷移的傾向性。這種測試更接近真實失效機理。由于監測頻率的關系，這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動。這種波動可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災難性故障來指示潛在的問題。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監控測試系統適用于IPC-TM-650標準，測試速度 20mS/所有通道。陜西國內電阻測試訂做價格

測試配置靈活：每組板卡可設置不同的測試電壓，可同時完成多任務測試。浙江電阻測試誠信合作

ROSE是用2-丙醇和水溶液，通過手工、動態和靜態三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中，然后測量這種萃取物的電阻率，測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準確地實現這一過程上各不相同。通常，**測試電阻率是不夠的，因為它不能區分是哪些離子導致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在，必須進行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源，來完成測試。此外，過程控制從組裝工藝的開始就要進行，線路板和元器件的進廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規模上從表面萃取的測試方法更有效地實現。浙江電阻測試誠信合作

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