焊接和熔接同樣能夠將兩個金屬部分連接在一起，但所不同的是，焊接過程中，熔化的是焊接料（如阿爾法焊錫）。而在熔接過程中，是即將要被連接在一起的金屬部分被熔化并再次連接。熔化的焊錫將會流入到兩個金屬部分中間。冷卻后將兩者固定在一起。比起熔接的方法來說，這種方法的強度較低，但是更加簡單。

焊接料是一種設計中就確定了要在某溫度熔化的低熔點合金。而為了電學性能更好，比較好的一種焊錫組成是60%的錫和40%的鉛。但這種焊錫因為含鉛，因此現在多被無鉛焊錫替代。在焊接的過程中，焊錫熔化和凝固的過程必須保證其電學性能不變。因此焊錫的工作并不只是熔化和凝固。

在焊接的過程中，融化后的焊錫將會浸潤接觸到的金屬表面，使得兩者能夠充分的接觸。從某種意義上來說，溶解的焊錫部分融入了所要焊接的金屬并成為一體。兩者之間形成了跨金屬的鍵接。加強了電學和機械上的強度。而在一根焊錫中，起到了**主要的熔解效果的金屬是錫。它同時也是**主要的導電體。 在焊接過程中，應根據焊接件的大小，烙鐵頭的性能和運作功率，選擇不同的焊錫種類以及焊絲。金華愛爾法代理商信譽保證

Alpha助焊劑主要應用于焊接行業，它的作用是促進焊接過程。一個成功的焊點的障礙之一是關節部位的雜質。雜質可以通過機械清洗或化學方法去除，但熔化填充金屬（焊料）所需的高溫促使工件（和焊料）重新氧化。隨著焊接溫度的升高，這種效應會加速，并且可以完全防止焊料與工件接合，**早的助焊劑之一是木炭 ，它可以作為還原劑，有助于防止焊接過程中的氧化。一些助焊劑超出了簡單的氧化防止范圍，并且還提供某種形式的化學清潔。

多年來，用于電子產品的**常見Alpha助焊劑類型是松香，使用選定松樹中的松香。這幾乎是理想的，因為它在常溫下是無腐蝕性和不導電的，但在升高的焊接溫度下變得具有輕微的反應性（腐蝕性）。其中，管道和汽車應用通常使用酸性（ 鹽酸 ）焊劑，Alpha助焊劑對接頭提供相當積極的清潔。 閔行區特點愛爾法代理商Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。

ALPHA?CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHACVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。。。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。

自創立之日起，始終堅持引進國內外先進產品并加以消化和吸收，積極創新，產品優勢不斷積累增強。公司不斷引進高新科技的電子焊料，成果累累。近年代理的確信愛法金屬Alpha-Fry系列焊錫產品包括，愛爾法錫絲、Alpha錫條、愛爾法錫膏、阿爾法助焊劑、清洗劑都是很好的產品，占據世界水平。產品的各項技術性能均能達到國際先進水平。為進一步確保產品質量，本公司通過了ISO9001-2000質量體系認證，并且始終堅持貫徹執行體系標準要求。

公司秉承“不斷創新、在于用心”的理念，為客戶提供優良的品質和優良服務。

“打造愛爾法錫絲產品專業運營商”是公司持之以恒的信念。

美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。

特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時? 殘留物質非常安全，是修理/返工應用的理想選擇。閔行區特點愛爾法代理商

良好的力學和物理性能。金華愛爾法代理商信譽保證

高溫錫膏與低溫錫膏的區別？

1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

2、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。

3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。

4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于***次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因為***次回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的***次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但***次回流面的焊錫不會出現二次熔化。

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