電子封裝膠是一種用于封裝電子器件的膠水或粘合劑，主要起到密封、包封或灌封的作用。經過電子封裝膠的封裝后，可以實現防水、防潮、防震、防塵、防腐蝕、散熱和保密等功能。因此，這種膠水需要具備耐高低溫、良好的介電強度、絕緣性以及環保安全的特性。選擇環氧樹脂的原因主要是因為隨著大規模集成電路和電子元器件微型化的發展，散熱問題成為影響器件使用壽命的重要因素。因此，市場急需具有***散熱性能的高導熱膠作為封裝材料環氧樹脂具有出色的耐熱性、電絕緣性、粘合性、介電性和力學性能，同時收縮率低，耐化學藥品性好，加入固化劑后具有良好的加工性和可操作性。

現今，國外許多半導體器件采用環氧樹脂進行封裝。 隨著環保意識的提高，環氧樹脂在集成電路工業中的應用也提出了更高的要求。用于IC封裝的環氧樹脂除了高純度外，還需解決低應力、耐熱沖擊和低吸水性等問題。為此，研究者們從分子結構設計入手，主要集中于共混改性和新型環氧樹脂的合成，旨在提升材料的耐濕熱性能。 以下是幾種特殊環氧樹脂的介紹：

1. **聯苯型環氧樹脂**：通過兩步法合成的四甲基聯苯二酚型環氧樹脂在固化后展現出較高的耐熱性和良好的機械性能。聯苯結構的引入***改善了耐熱性和耐濕性能。

2. **含硅環氧樹脂**：通過引入有機硅鏈段，不僅提高了耐熱性，還增強了固化后的韌性，同時具備良好的阻燃特性。

3. **含氟環氧樹脂**：氟元素賦予該樹脂優異的耐熱性、耐氧化性和耐藥品性能，具有自潔、耐磨和耐腐蝕等特性。

4. **含雙環戊二烯環氧樹脂**：經Friedel-Crafts反應合成，固化后顯示出優良的熱性能，適合高溫應用。

5. **含萘環氧樹脂**：合成的新型含萘結構的環氧樹脂，固化后展現出優異的耐熱性能。

6. **脂環族環氧樹脂**：該類樹脂具備高純度、低黏度和良好的耐熱性，適合高性能電子封裝材料。

7. **共混改性環氧樹脂**：通過摻入其他環氧樹脂，改善基材的特定性能，獲得更優異的新材料。未來的研究將專注于改善制備工藝和探索高性能環氧樹脂的固化體系。