時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件圖2對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠***地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。元器件尺寸設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。崇明區發展AOI檢測批發

（1）高速檢測系統與PCB板貼裝密度無關（2）快速便捷的編程系統圖形界面下進行運用帖裝數據自動進行數據檢測運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯（3）運用豐富的**多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測（4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測（5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業裸板檢測崇明區發展AOI檢測批發器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。

在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。回流焊后在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。

但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。對于PLCC焊點，有時會出現少錫的情況。

人工檢查 AOI檢查pcb＜18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準確性 因人而異 誤點率高時間 長 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運算圖形界面下進行運用帖裝數據自動進行數據檢測運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯（3）運用豐富的**多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測（4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測（5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優勢。松江區國產AOI檢測原料

c對 Xi的比率稍微大于1.5。c對 Xi的比率稍微大于1.5。崇明區發展AOI檢測批發

這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領域被推崇），它的優點包括：減少編程時間比較大限度地減少誤報? 改善失效檢查。制定設計方針，可以有效地簡化檢查和***地降低生 產成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發 出一項特殊測試方案，目的是為了從根本上研究和證明這 些設計在檢查中產生的效果。基于IPC-7350標準的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準。首先，為了探究每一種 布局的檢查效果，建議在大量PCB布局上采用這種基準； 之后，再有意地利用PCB錯誤布局，使得它產生一些工藝 中的缺陷，如立碑和引腳懸空等。布局建議崇明區發展AOI檢測批發

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