底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性。舉個(gè)例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對(duì)不對(duì)？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。寧波ic芯片底部填充膠廠家
如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠， 熱膨脹系數(shù)（CTE）：焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在Tg的點(diǎn)以下還是Tg的點(diǎn)以上，CTE2都會(huì)隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。惠州芯片填充膠水廠家底部填充膠不會(huì)流過低于4um的間隙。
底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法： 在許多底部填充膠(underfill)的應(yīng)用中，包括從柔性基板上的較小芯片到較大的BGA封裝，底部填充膠(underfill)中出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題。這種在底部填充膠(underfill)部位出現(xiàn)空洞的后果與其封裝設(shè)計(jì)和使用模式相關(guān)，典型的空洞會(huì)導(dǎo)致可靠性的下降，本文將探討減少空洞問題的多種策略。 如果已經(jīng)確定了空洞產(chǎn)生的位置，你可能就已經(jīng)有了檢測(cè)空洞的方法，不同的方法對(duì)問題的解決都是有用的。其中較常用的三種檢測(cè)空洞的方法分別是：利用玻璃芯片或基板，超聲成像和制作芯片剖面或?qū)⑿酒瑒冸x的破壞性試驗(yàn)。 采用玻璃芯片或基板會(huì)十分有效，這種方法能對(duì)測(cè)試結(jié)果提供即時(shí)反饋，并且能有助于理解何種流動(dòng)類型能使下底部填充膠(underfill)的流動(dòng)速率達(dá)到較優(yōu)化，而采用不同顏色的底部填充膠(underfill)材料也可幫助實(shí)現(xiàn)流動(dòng)直觀化。這種方法的缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動(dòng)和空洞的形成行與實(shí)際的器件相比可能有些細(xì)微的偏差。
底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （一般覆蓋一般覆蓋80%以上）填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。底部填充膠是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充;較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。點(diǎn)膠或底部填充的空洞防范與分析。
在當(dāng)今科技迅速發(fā)展的時(shí)代，尤其是消費(fèi)電子產(chǎn)品日新月異，對(duì)材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求。為此，工業(yè)粘合劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。日新月異的消費(fèi)電子產(chǎn)品，對(duì)材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求，而工業(yè)膠粘劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，一個(gè)普通的智能手機(jī)上大概就會(huì)有超過160個(gè)用膠點(diǎn)。如果全球每個(gè)手機(jī)多增加一個(gè)主攝像頭，那么單單這一個(gè)改變，就會(huì)增加至少15噸的用膠量！除了消費(fèi)電子類產(chǎn)品，新能源汽車中的電池組件的生產(chǎn)組裝、傳感器，包括16個(gè)以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開工業(yè)膠水。目前，一個(gè)汽車?yán)锩嬗玫降腇PC面積大概為近0.8平方米左右，所有的FPC與PCB加起來有超過100個(gè)。工業(yè)膠粘劑在汽車行業(yè)的用量仍會(huì)保持快速增加的態(tài)勢(shì)。影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多。惠州芯片填充膠水廠家
底部填充膠點(diǎn)膠時(shí)容易出現(xiàn)的問題，你知道嗎？寧波ic芯片底部填充膠廠家
組裝過程的流水線作業(yè)對(duì)底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時(shí)間是有限制的，通常不會(huì)超過10 min。膠水的流動(dòng)性與錫球間距，錫球尺寸有關(guān)。錫球直徑小、間距小，流動(dòng)就會(huì)慢，反之則快。膠水的制造商通常會(huì)用玻璃片和玻璃片搭接，控制兩片玻璃之間的間隙來模擬生產(chǎn)中的流動(dòng)性(見圖4)。具體測(cè)試方法為在室溫下膠水流過不同的間隙，記錄膠水流到25 mm(1 英寸)需要的時(shí)間。測(cè)試流動(dòng)性的間隙可以為100、150 和250 μm 等，流動(dòng)性的調(diào)整主要是通過底部填充膠的黏度來實(shí)現(xiàn)。黏度小流動(dòng)性好，當(dāng)然黏度也不能過小，否則生產(chǎn)過程中容易滴膠。如果室溫流動(dòng)的話，建議底部填充膠的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施膠過程對(duì)膠體或者基板進(jìn)行加熱可以加快流動(dòng)，這樣底部填充膠的黏度可以再高一些。寧波ic芯片底部填充膠廠家
東莞市漢思新材料科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)分為底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于化工行業(yè)的發(fā)展。漢思新材料憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。