一種可低溫快速固化的環(huán)氧底部填充膠,按重量份數(shù)其原料組成為:雙酚A型環(huán)氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環(huán)氧樹脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯(lián)劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發(fā)明還公開了上述環(huán)氧底部填充膠的制備方法.本發(fā)明產(chǎn)品為液體單組份環(huán)氧底部填充膠,具有粘度小,易于流動填充,可低溫快速固化,穩(wěn)定性好,儲存期長等優(yōu)異性能,且制備操作簡便,適合于大批量產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),很好地滿足了倒裝芯片技術的迫切需求,有利于促進和推動電子信息行業(yè)的發(fā)展。低溫黑膠固化快速、收縮率低、粘結強度高，絕緣性佳。廣東指紋模組用膠工藝

低溫黑膠在使用前必須將其恢復到室溫,在恢復到室溫以前請不要打開包裝(建議回溫至少?1?小時).??建議(0.15—0.35Mpa)點膠壓力,使用針頭點膠速度(4—10mm/s).??本品在(25℃)的條件下,適用期是?72h.(建議回溫次數(shù)小于三次)??未使用完的膠,請先放入塑料袋內(nèi)密封后再放入冰箱儲存。 1、低溫環(huán)氧膠使用時，為達到更好的使用效果，請去除粘接材料表面的油污。 2、該產(chǎn)品每次應適量擠出，以避免造成浪費。 3、施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。在粘接過程中，保證粘接部位之間不要有相對位移，以獲得有效的粘接強度。 4、多余的未固化的膠，為防止污染部件，建議在固化前清理。 5、當溫度的后固化可以較大程度提高粘合劑的交聯(lián)密度從而獲得較佳的粘接性能。東莞環(huán)氧膠低溫哪家優(yōu)惠低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時后在開封使用。

低溫環(huán)氧膠： 1、形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應各種應用對形式提出的要求，其范圍可以從極低的粘度到高熔點固體。 2、 固化方便。選用各種不同的固化劑，環(huán)氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內(nèi)固化。 3、粘附力強。環(huán)氧樹脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質(zhì)具有很高的粘附力。環(huán)氧樹脂固化時的收縮性低，產(chǎn)生的內(nèi)應力小，這也有助于提高粘附強度。 4、 收縮性低。環(huán)氧樹脂和所用的固化劑的反應是通過直接加成反應或樹脂分子中環(huán)氧基的開環(huán)聚合反應來進行的，沒有水或其它揮發(fā)性副產(chǎn)物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性（小于2%）。

低溫固化快干型環(huán)氧膠功用：防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。單組份低溫疾速固化改進型環(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度，短時間內(nèi)疾速固化。在多種不同類型的材料之間形成很好的粘接力。產(chǎn)品任務性能優(yōu)良，具有較高的貯存穩(wěn)定性，同時本產(chǎn)品在適當?shù)臈l件下可以停止返修。 本產(chǎn)品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏理性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘結接、補強等；特別適用于LED背光源。低溫黑膠使用指南：請在室溫下使用避免低溫。產(chǎn)品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立刻開封，應先在室溫下放置至少4小時后再開封使用。低溫黑膠具有優(yōu)良的耐久性，通過許多不同的環(huán)境測試。

低溫環(huán)氧膠： 1.力學性能。固化后的環(huán)氧樹脂體系具有優(yōu)良的力學性能。 2.電性能。固化后的環(huán)氧樹脂體系是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優(yōu)良絕緣材料。 3.化學穩(wěn)定性。通常，固化后的環(huán)氧樹脂體系具有優(yōu)良的耐堿性、耐酸性和耐溶劑性。像固化環(huán)氧體系的其它性能一樣，化學穩(wěn)定性也取決于所選用的樹脂和固化劑。適當?shù)剡x用環(huán)氧樹脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學穩(wěn)定性能。 4.尺寸穩(wěn)定性。上述的許多性能的綜合，使環(huán)氧樹脂體系具有突出的尺寸穩(wěn)定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的環(huán)氧樹脂體系耐大多數(shù)霉菌，可以在苛刻的熱帶條件下使用。低溫黑膠的粘接部位需加熱一定時間以便能達到可固化的溫度。環(huán)氧單組份膠品牌

低溫黑膠產(chǎn)品性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性。廣東指紋模組用膠工藝

低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的活動性增強了其返修的可操作性。 修復順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復面再修復一次。 注意：較理想的修復時間是在3分鐘以內(nèi)，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。廣東指紋模組用膠工藝

東莞市漢思新材料科技有限公司主要經(jīng)營范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。漢思新材料致力于為客戶提供良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務。漢思新材料立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。