底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 點膠環(huán)節(jié)：底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環(huán)節(jié)的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：跌落試驗結果合格；滿足企業(yè)質量要求。底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。陜西芯片引腳固定膠

底部填充膠進行外觀檢查比較容易也很直觀，但對于外觀良好的器件，底部填充是否有空洞、裂紋和分層等缺陷，檢測起來就比較復雜困難;圖17B所示為CSP器件填充良好的外觀。不過，對于新型的填充膠水驗證、兼容性實驗或不良品分析，底部填充效果檢測必不可少。對此，有非破壞性檢測和破壞性檢查兩種方法，非破壞性底部填充異常檢測，可以通過自動聲波微成像分析技術。超聲波對于實心材質幾乎是透明的，只有遇到類似于裂縫或空洞異常時，聲波檢測傳感器通過聲學成像系統(tǒng)工具，才能反映出相應的異常狀況，并測量出與芯片底部與填充有關的機械缺陷。這種工具首先確定好區(qū)域單位，然后測量出每個單位區(qū)域內的空洞、分層或裂紋，在聲學性質所占的百分比。資料顯示，空洞與焊點接觸可能導致焊點失效，如果空洞很小又不靠近焊點可認為合格，比如圖17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C則不可接受。海南低應力底部填充膠批發(fā)在使用底部填充膠時發(fā)現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？

底部填充膠的使用要求和施膠方法： 1.在設備的設定其間,確保沒有空氣傳入產品中； 2.為了得到較好的效果,基板應該預熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動和促進流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較佳流動； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞.施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%； 5.在一些情況下,也許需要在產品上第二或第三次施膠。

底部填充膠的常見問題?原因和解決方法： 1、出現部分膠水不干的現象 問題原因：這個問題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會出現。出現這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現膠水不干的情況的幾率比較大，這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來，所以這部分是經常出現膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現象出現。 2、OSD板膠水不能滲進去的現象 問題原因：OSD板是一種特殊的PCB板，OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜，本來這種類型的板是為了不用underfill而設計的，但是可能設計還沒完全完善，所以客戶還是在使用underfill來保證可靠性。但是因為這種板的特殊性，在加熱情況下，膠水是不能滲到BGA中間，造成BGA中間空洞無膠水的現象。影響底部填充膠流動性的因素有很多。

目前使用的底部填充系統(tǒng)可分為三類：毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部填充和四角或角-點底部填充系統(tǒng)。每類底部填充系統(tǒng)都有其優(yōu)勢和局限，但目前使用較為普遍的是毛細管底部填充材料。 毛細管底部填充的應用范圍包括板上倒裝芯片（FCOB）和封裝內倒裝芯片（FCiP）。通過采用底部填充可以分散芯片表面承受的應力進而提高了整個產品的可靠性。在傳統(tǒng)倒裝芯片和芯片尺寸封裝（CSP）中使用毛細管底部填充的工藝類似。首先將芯片粘貼到基板上已沉積焊膏的位置，之后進行再流，這樣就形成了合金互連。在芯片完成倒裝之后，采用分散技術將底部填充材料注入到CSP的一條或兩條邊。材料在封裝下面流動并填充CSP和組裝電路板之間的空隙。 盡管采用毛細管底部填充可以極大地提高可靠性，但完成這一工藝過程需要底部填充材料的注入設備、足夠的廠房空間安裝設備以及可以完成精確操作的工人。由于這些投資要求以及縮短生產時間的壓力，后來開發(fā)出了助焊（非流動）型底部填充技術。底部填充膠可以和大多數無鉛、無鹵互焊料兼容。海南低應力底部填充膠批發(fā)

底部填充膠的檢測要求。陜西芯片引腳固定膠

如何選擇適合自己產品的底部填充膠，需重點關注以下幾個方面： 1 熱膨脹系數（CTE）： 焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統(tǒng)計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg值以下還是Tg值以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。 2 玻璃轉化溫度（Tg）： Tg在材料高CTE的情況下對熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg值以下溫度和Tg值以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長。陜西芯片引腳固定膠

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