一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法：低溫快速固化底部填充膠,其特點是由下述重量配比的原料組成:樹脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進劑1-6份,偶聯劑0.1-3份,環氧活性稀釋劑15-25份;先把樹脂和色膏混合均勻,時間20-40min,溫度20-30℃,然后加入固化劑,促進劑,分三次加入,三輥機混合均勻,溫度20-30℃,在冷卻干燥條件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均勻后加入反應釜中滿真空15min,當樹脂和固化劑混合均勻后加入偶聯劑,環氧稀釋劑混合,滿真空30min,即得產品;其固化溫度低,固化速度快,儲存穩定性好,制備工藝簡易環保,成本低,適用范圍廣。底部填充膠一般固化溫度在80℃-150℃。廣東underfill膠點膠代加工廠家

芯片用膠方案： BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中現象，如果受到沖擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現產品易碎、質量不過關等問題。 推薦方案： 使用底部填充膠，芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。底部填充膠的應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。上饒焊點加固膠廠家PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強。

大家都知道底部填充膠應用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補強，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應用過程中大多數用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，現在小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項。 事項一、受熱溫度： 底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。 事項二、返修步驟： 底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水清理，此過程首先要清理芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。 事項三、可返修確認： CSP或BGA底部填充制程中，大多數用戶都會存在返修的概率，特別是比較高級的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填充膠都可以返修，沒注意這點區分，那么需返修的產品就會成為呆滯品，報廢品。

底部填充膠的填充效果： 這個指標其實是客戶比較關注的，但是對填充效果的判斷需要進行切片實驗，作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分，而橫切也分為從BGA芯片部分打磨還從PCB板部分打磨兩種方法。一般而言是用橫切的結果來判斷填充的整體效果，而用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）；打磨（微切片）這個過程是比較復雜的，因為打磨過程可能造成對樣品或膠層的意外破壞，這樣就給后期判斷增加了難度，所以當出現一個特別異常的切片結果的時候我們也需要從實驗過程中找一些原因；對于較終的填充效果，這個沒有一定的標準，一般都是需要進行平行對并且還要結合后期的一些測試的。PCB板芯片底部填充點膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充。

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠對芯片及基材無腐蝕。韶關微米級bga底部填充膠廠家

底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水。廣東underfill膠點膠代加工廠家

如何選擇合適的底部填充膠？絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。 底部填充膠返修操作細節： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。4、如有必要，可以用工業酒精清洗修復面再進行修復。 5、較理想的修復時間是3分鐘之內，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。廣東underfill膠點膠代加工廠家

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