底部填充膠的各種問題解讀：點膠坍塌：點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。點膠點高：一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。底部填充膠固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。鶴山高溫環氧樹脂膠粘劑廠家

底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。但目前電子行業底部填充膠供應商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關重要．各企業由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產工藝。有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。梅州半導體灌封保護膠哪些PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強。

底部填充膠顏色：這個其實也是一個使用習慣問題，按目前市場的需求以黑色和淺色（淡黃或半透明）為主。當初在國內推廣是淡黃色的，后來為了迎合中國市場的需求推出了黑色的產品，同樣后期推出的也分了淺色和黑色兩個版本。而實際在韓國使用的一直是淺色系的，包括較新推出的已經快接近透明了。而除了這兩種顏色外，市面上也有一些透明、深黃色、乳白色、棕色甚至藍色的底填膠產品，這個就要看客戶自己的選擇了。有些客戶覺得深色便于觀察，有些覺得淺色覺得美觀。對了市面上還有一家的底填膠水在里面加了熒光劑，在觀察填充效果尤其是在POP填充時觀察填充進度時會比較方便，技術上應該不是什么太復雜的事情。

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為熱膨脹系數不同而發生的應力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。

底部填充膠在使用過程中，出現空洞和氣隙是很普遍的問題，出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式相關，典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。 了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產生原因相聯系，其中包括： 1.形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？ 2.尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。 3.產生頻率——是每10個器件中出現一個空洞，還是每個器件出現10個空洞？空洞是在特定的時期產生，還是一直產生，或者是任意時間產生？ 4.定位——空洞出現在芯片的某個確定位置還是任意位置？空洞出現是否與互連凸點有關？空洞與施膠方式又有什么關系？底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強。湖北bga芯片焊接封膠廠家

底部填充膠不只用在對錫球的保護，也陸陸續續用到對焊點（錫球也是一種焊點形成形式）的保護。鶴山高溫環氧樹脂膠粘劑廠家

隨著產業鏈向引腳節距0.3mm的CSP、節距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發展，采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現的可能 除了滿足不斷變化的機械要求，保證高可靠性之外，電子產品制造商還必須讓產品的成本更具競爭力。面對這樣的挑戰，尚處于研發階段的新底部填充技術，盡管仍處于一個產品的嬰兒期，已經顯示出很好的前景。 非流動型底部填充的優勢在于工藝效率較高，并且減少了設備和人員成本。但在使用底部填充材料時遇到的技術難題使這些優勢都變得不重要了。不過目前市場上出現了含有50%填充成分的非流動型底部填充材料。采用了該比例填充料之后，在保持非流動型底部填充工藝流程的同時，改善了產品的溫度循環性能。鶴山高溫環氧樹脂膠粘劑廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發、生產、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)主營產品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠的公司，致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。漢思新材料作為納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發、生產、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)主營產品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠的企業之一，為客戶提供良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠。漢思新材料不斷開拓創新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創造更高價值，提供更優服務。漢思新材料始終關注化工行業。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。