底部填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數﹑玻璃轉化溫度以及模量系數等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。底部填充膠未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場產生的偶極距較大，因此有一定阻抗。福建二次過爐芯片填充膠哪家好

底部填充膠的耐溫性是客戶經常問到的一個問題，關于膠粘劑的耐溫性問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點底填膠固化是較后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候對底填膠的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg值不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據國內一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現(xiàn)了樂昌underfill黑膠廠家未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應有作用的，尤其是后期測試要求很嚴格的時候。

影響底部填充膠流動性的因素： 1.焊球： 在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分。 2.表面張力： 底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設計，此因素比較物理化。

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。大規(guī)模生產中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，表面張力和溫差是底部填充產生毛細流動的二個主要因素，由于熱力及表面張力的驅動，填充材料才能自動流至芯片底部。另外，填充材料都會界定較小的填充間隙，在選擇時需要考慮產品的較小間隙是否滿足要求。底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水。

底部填充的主要作用： 1、填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。 2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。 3、吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應力，避免焊點發(fā)生斷裂而導致開路或功能失效。 4、保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。 采購底部填充膠，建議您從實力、生產線、設備以及售后服務等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，如底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能： 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片，基板基材粘接力強。 4、耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。手機芯片底部填充膠按需定制，定義新制造標準。河源打印機芯片結構粘接膠工藝

PCB板芯片底部填充點膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充。福建二次過爐芯片填充膠哪家好

點膠或底部填充的空洞防范與分析： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤過程中產生氣泡而后固化形成空洞。 對策：作業(yè)前對點膠頭排氣，膠水充分回溫并除汽泡;生產好的PCBA，在24小時內需完成底部填充，否則PCBA需要經過烘烤祛除濕氣(90℃≥1小時)，然后再進行填充作業(yè);如果是水溶性錫膏焊接，點膠前PCBA需清洗并經過徹底烘干(125℃≥1小時)，避免溶劑或水份殘留。2.對于FC器件、CSP和WLCSP器件填充間隙很小，膠水在器件底部填充的效果與點膠的路徑尤其關系密切，點膠路徑或施膠工藝選擇不當，使膠水流動填充不均衡包封空氣而產生空洞。 對策：依據器件面積大小，點膠前認真考慮，選擇正確的點膠路徑和施膠工藝，減少膠水在流動方向上的阻礙，使流動速度均衡。福建二次過爐芯片填充膠哪家好

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