底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的*薄弱點)因為應(yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染。我這里所說的底部填充膠之測試技術(shù)主要是站在客戶角度的，至于UNDERFILL研發(fā)過程中考慮的因素會更多一些，但與客戶的實際評估又有著許多不同的地方，雖然某些指標(biāo)和客戶的測試技術(shù)是相關(guān)的，但實際中往往是綜合因素的影響，所以要了解客戶的內(nèi)核需求才能對應(yīng)提供合適的產(chǎn)品。另外在UNDERFILL的理論研究中(論文什么的)就考慮考慮得更細(xì)了，其中還用了很多數(shù)學(xué)、物理及化學(xué)的模型及函數(shù)來分析(中間還還涉及到表面張力、接觸角，回歸分析…)，這個就更不在我們的討論之列了。底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。河南fpc軟板底部填充膠批發(fā)

材料氣泡檢測方法：有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個測試。如果在這樣的測試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。青島耐高溫底部填充膠廠家底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部。

底部填充膠優(yōu)點：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗； 4.固化時間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。

底部填充膠的填充效果： 這個指標(biāo)其實是客戶比較關(guān)注的，但是對填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實驗，這個在研發(fā)端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當(dāng)然也可以專業(yè)的公司進(jìn)行檢測。 這個方法其實并不是針對底填膠的設(shè)立的，在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實驗，當(dāng)然“微切片(Microsection)技術(shù)范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善，倒是一種花費不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復(fù)雜的事情，說來話長一言難盡。要想做一個好切片，要考慮到“人機物法環(huán)(4M1E)”諸多因素，關(guān)鍵的地方要把握好。”后期很多公司內(nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設(shè)立的。芯片底部填充膠的應(yīng)用概述。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的，底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。揚州芯片粘結(jié)膠廠家

底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。河南fpc軟板底部填充膠批發(fā)

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。河南fpc軟板底部填充膠批發(fā)

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