影響底部填充膠流動性的因素有很多，在平行的測試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動速度較關鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預熱點膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內的；而像粘度稍大一些的達到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預熱溫度：這也是一個非常關鍵的影響因素，尤其是對一些粘度在一千以上的膠水，一般在預熱（預熱溫度就需要結合各家的產品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當并非一一直接對應的關系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動性會明顯增大，但要注意預熱溫度過高過低都可能會導致流動性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個對填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當然這些差別對另一個底填膠的指標影響更大，后面會細說。當然如果是幾種膠水平行測試，這個因素的影響是一致的。底部填充膠即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實現的。濟南bga封裝用膠廠家

底部填充膠的返修效果： 關于返修較近有些客戶又提出一些新的問題和疑問，一種是固化后當天做返修測試，一種是固化后放置幾天后再做返修測試，還有就是幾個月后做返修測試（這個一般估計是產品回廠返修），這三種情況下同一款膠的返修成功率也會差異比較大，一般的規律當然是時間越長返修率越低。當然也有同一款膠三者的差別不是特別明顯的情況，究前者的原因的話估計又回到固化程度的問題了（如果膠沒有完全固化的話當時測試返修當然會容易些，當放置的時間長了后固化難度自然就加大了）。所以判斷返修效果時較好要保證膠水能得到完全的固化。山東單組份環氧樹脂膠水批發底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。

眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。由于在產品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優勢，倒裝芯片已經成為當前半導體封裝領域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，導致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產量高重復性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統的設備及工藝帶來了挑戰，自然也對底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動現象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術——噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。

底部填充膠的填充效果： 這個指標其實是客戶比較關注的，但是對填充效果的判斷需要進行切片實驗，這個在研發端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當然也可以專業的公司進行檢測。 這個方法其實并不是針對底填膠的設立的，在電子行業原本是用于PCB信賴性實驗，當然“微切片(Microsection)技術范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對多層板品質監控與工程改善，倒是一種花費不多卻收獲頗大的傳統工藝。微切片制作是一件復雜的事情，說來話長一言難盡。要想做一個好切片，要考慮到“人機物法環(4M1E)”諸多因素，關鍵的地方要把握好。”后期很多公司內部建立的方法也是參考此方法自行設立的。什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？

影響底部填充膠流動性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點膠方式）；2）基板角度（有些廠家會將點膠后的基板傾斜一定角度加快流動性）；3）環境溫度（不預熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對而言的，如果客戶能接受預熱的方式的話，同時客戶對流動性的要求不會精確到秒的話，那么上述因素的影響都會變小了。不預熱的情況下要求快速填充的話，除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒有更好的辦法。另外同樣是預熱的條件下的，流動速度就和膠水體系自身的設計思路有很大的關系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水，預熱的情況下的流動速度也可以差幾倍時間的。對于預熱這個環節每家的說法都不一樣，很多客戶不愿意預熱其實也是為了點膠操作的便利性，然而站在理論分析的角度，基板預熱可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以減少填充時產生空洞（氣泡）的概率，當然加快填充速度也是必然的。底部填充膠工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。鄭州二次過爐芯片填充膠廠家

底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題。濟南bga封裝用膠廠家

底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。濟南bga封裝用膠廠家

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