如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環疲勞壽命越長。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。淮安耐溫ic管腳保護膠廠家

焊點保護用什么底部填充膠？ 一是焊點保護用UV膠。用戶產品是繞線電容，用膠點：PCB后面的焊點保護。之前沒有用過類保護膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10-20S。針對客戶的綜合需求：焊點保護用膠我公司推薦UV膠水測試. 二是焊點保護用膠，需用bga底部填充膠。這時參考客戶產品的加溫可行性。推薦HS-601UF系列芯片底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性，具有粘接力強,流動性好,可返修等特點。化學自主研發的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對于點膠速度更快，更能節約時間成本，成型后膠量均勻美觀，可不收費提供樣品測試，顏色可定制。浙江小零件包封膠水哪家好影響底部填充膠流動性的因素有很多。

底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？ 1、在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？ 氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 2、在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數？ 首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹系數（CTE），這兩個主要參數影響到產品的品質及可修復（也就是返工時能很好的被清理掉）。 3、出現底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 這個情況大多數情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化

底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，是否能看到膠水痕跡，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。 　底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。 優點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊; 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗; 4.固化時間短，可大批量生產; 5.翻修性好，減少不良率。 6.環保，符合無鉛要求。底部填充膠理想的狀態是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠）。

Underfill(底部填充膠)的功能與應用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個關鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應力集中；熱應力：因為芯片和基材的線性膨脹系數（CTE）不一樣，在冷熱循環測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數之差會導至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發生形變，終導致焊點斷裂；機械應力：結合應用端的使用情況，一些如PCB板材發生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動等；引腳應力不均勻分布，各焊球應力不均勻，周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當的分散應力增加芯片的可靠性； 對于材料的特性要求： 1） 流動性要好可以很容易的通過毛細現象滲透進BGA底部，便于操作； 2） 適當的韌性和強度，分散和降低焊球的應力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 達到高低溫循環之要求； 5） 可以返維且工藝簡單。底部填充膠點膠時容易出現的問題，你知道嗎？江西蘋果頭芯片保護膠價格

底部填充膠的應用效率主要是固化速度以及返修的難易程度。淮安耐溫ic管腳保護膠廠家

填充效果這個指標其實也是客戶比較關注的，但是對填充效果的判斷需要進行切片實驗，這個在研發端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當然也可以送公司進行檢測，而在客戶現場對填充效果的簡單判斷，當然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠)，這個其實和點膠工藝比較相關。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實一有一定關系的，尤其是前面談到的流動性的主要因素3，當然和膠水也有較大的關系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導致膠水不固化而達不到真正的保護作用。淮安耐溫ic管腳保護膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司主營品牌有Hanstars漢思，發展規模團隊不斷壯大，該公司生產型的公司。漢思新材料是一家有限責任公司企業，一直“以人為本，服務于社會”的經營理念;“誠守信譽，持續發展”的質量方針。公司擁有專業的技術團隊，具有底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠等多項業務。漢思新材料自成立以來，一直堅持走正規化、專業化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。