底部填充膠的流動(dòng)性： 流動(dòng)性或者說(shuō)填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個(gè)指標(biāo)，尤其是作為實(shí)際使用的SMT廠家，而實(shí)際對(duì)于可靠性要求非常高的一些行業(yè)，這個(gè)倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當(dāng)然手機(jī)行業(yè)一般是在2-10分鐘以內(nèi)，有些甚至要求以秒計(jì)，這個(gè)也需要結(jié)合芯片的大小）。 測(cè)試方法：較簡(jiǎn)單的方法當(dāng)然是直接在芯片上點(diǎn)膠進(jìn)行測(cè)試，而且評(píng)估不同膠水的流動(dòng)性時(shí)較好是同時(shí)進(jìn)行平行測(cè)試（較好樣板數(shù)要5-10個(gè)以上）。在研發(fā)段對(duì)流動(dòng)性的測(cè)試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動(dòng)速度來(lái)判斷研發(fā)方向的。擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。岳陽(yáng)芯片快速固定粘接膠廠家
底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎? 底部填充工藝就是將環(huán)氧樹(shù)脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過(guò)程，然后在加熱的情況下膠水固化。 一、底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。 二、底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。 三、底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí)，需要要通過(guò)上面孔來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠操作。鹽城迅速填充固化膠廠家底部填充膠高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。
底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修效果，這個(gè)是一個(gè)相對(duì)更難量化的標(biāo)準(zhǔn)，就目前市面上常見(jiàn)的膠水，其實(shí)基本都是屬于可返修型的，如果要從返修效果來(lái)分估計(jì)只能分成易返修、可返修和難返修三種，而將膠水的返修程度歸到哪一類其實(shí)與返修的人、返修設(shè)備及返修方法、返修的時(shí)間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個(gè)較常見(jiàn)的問(wèn)題就是焊盤的損傷，或者稱之為掉焊盤，一般容易掉的都是空焊盤（沒(méi)有了銅箔的互聯(lián)，與基板的附著力當(dāng)然要差一些），所以后來(lái)在一些公司的返修判斷標(biāo)準(zhǔn)中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。
底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行，通過(guò)設(shè)置不同溫度，測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開(kāi)始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。
Underfill底部填充膠操作步驟（使用說(shuō)明）： 1、底部填充膠的儲(chǔ)存溫度介于2℃~8℃之間（-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無(wú)氣泡。 3、注膠時(shí)，需要將Underfill電路板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動(dòng)性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 4、開(kāi)始給BGA鏡片做L型路徑的次點(diǎn)膠，如下圖將KY底部填充膠點(diǎn)在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時(shí)間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點(diǎn)膠，注意膠量要比次少一點(diǎn)，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴(kuò)散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。底部填充膠的返修有個(gè)殘膠清理的問(wèn)題。湖北固定芯片用膠哪家好
底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。岳陽(yáng)芯片快速固定粘接膠廠家
底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應(yīng)商很多，良莠不齊，如何選擇與評(píng)估至關(guān)重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時(shí)間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器上一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。岳陽(yáng)芯片快速固定粘接膠廠家
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