一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段。衢州單組份環(huán)氧樹脂膠水廠家

可返修底部填充膠及其制備方法,本發(fā)明的底部填充膠中采用特有配方的環(huán)氧樹脂,稀釋劑,分散劑,促進劑,偶聯(lián)劑,固化劑,通過科學的成分配比及制備方法,所制得的底部填充膠經測試值熔點超過60℃,具有容易可返修的特點,加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷;受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報廢率低,另外,較低溫度及較短時間的加熱能耗低,降低返修成本。芯片封裝特用低介電高導熱底部填充膠,芯片封裝特用低介電高導熱底部填充膠,其特征在于包括低分子量的含氟聚苯酚結構的環(huán)氧樹脂,環(huán)氧樹脂,稀釋劑,增韌劑,固化劑,潛伏性促進劑,硅烷偶聯(lián)劑,導熱填料及消泡劑.其以該樹脂降低基體樹脂的介電常數,同時通過增加高導熱的填料實現高導熱性能,具有低介電,高導熱,低CTE,高Tg和高模量的特性,適合在5G移動通訊芯片中作為底部填充膠使用。南通返修底部填充膠廠家底部填充膠的功能性方面主要講述的是粘接功能。

隨著電子產業(yè)的迅猛發(fā)展，與之密切相關的電子封裝技術也越來越先進。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強、可靠性好等成為電子產品的主要發(fā)展趨勢。在這種發(fā)展趨 勢下，CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優(yōu)點 而得到了越來越普遍的應用。 但是，現有技術中的底部填充膠一般使用環(huán)氧樹脂作為主要成分，而環(huán)氧樹脂則 具有粘度大、流動性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點，在戶外使用容易失效。此外，現 有技術中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式：熱固化、光固化或者濕氣固化，固化方 式較為單一。 有鑒于此，確有必要提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動性好、耐候性好 和耐濕耐熱性好等諸多優(yōu)點，而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對其進行固 化，提高了本產品的工藝適用型，使得該產品既可用于芯片的底部填充，也可用于電子元 器件的表面涂覆和封裝。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，較重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法： 溫度循環(huán)實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環(huán)次數一般不小于500次，實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。 跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環(huán)朝下自由跌落； 跌落次數不小于500次。實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應有作用的，尤其是后期測試要求很嚴格的時候。

底部填充膠工藝流程介紹：烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化。對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。底部填充膠進行外觀檢查比較容易也很直觀。肇慶電子書電池保護板底部填充膠廠家

底部填充膠主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。衢州單組份環(huán)氧樹脂膠水廠家

底部填充膠的各種問題解讀：點膠坍塌：點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。點膠點高：一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。衢州單組份環(huán)氧樹脂膠水廠家

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