如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠，需重點(diǎn)關(guān)注以下幾個(gè)方面： 1 熱膨脹系數(shù)（CTE）： 焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在Tg值以下還是Tg值以上，CTE2都會(huì)隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。 2 玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）： Tg在材料高CTE的情況下對(duì)熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對(duì)疲勞壽命則有一定影響，因?yàn)椴牧显赥g值以下溫度和Tg值以上溫度，CTE變化差異很大。實(shí)驗(yàn)表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長(zhǎng)。底部填充膠不只用在對(duì)錫球的保護(hù)，也陸陸續(xù)續(xù)用到對(duì)焊點(diǎn)（錫球也是一種焊點(diǎn)形成形式）的保護(hù)。bga焊點(diǎn)點(diǎn)膠批發(fā)
底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因： 流動(dòng)型空洞，都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生，兩種或更多種類的流動(dòng)波陣面交會(huì)時(shí)包裹的氣泡會(huì)形成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ①與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。 ②溫度會(huì)影響到底部填充膠的波陣面。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。 ③膠體材料流向板上其他元件時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法 采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基材板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何消除空洞的較直接的方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過程直觀化的理想方法。 流動(dòng)型空洞的消除方法 通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來(lái)替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于對(duì)下底部填充膠流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。亳州貼片USB加固膠廠家底部填充膠的粘度是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一。
填充效果這個(gè)指標(biāo)其實(shí)也是客戶比較關(guān)注的，但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對(duì)比較大型的客戶才有這樣的測(cè)試手段和方法，當(dāng)然也可以送公司進(jìn)行檢測(cè)，而在客戶現(xiàn)場(chǎng)對(duì)填充效果的簡(jiǎn)單判斷，當(dāng)然就是目測(cè)點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對(duì)邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠)，這個(gè)其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的，尤其是前面談到的流動(dòng)性的主要因素3，當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測(cè)試報(bào)告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個(gè)重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會(huì)導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。
底部填充膠的粘接強(qiáng)度：對(duì)于這項(xiàng)指標(biāo)，其實(shí)一般是不做要求的，因?yàn)榈滋钅z本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實(shí)現(xiàn)的，而并非由膠來(lái)實(shí)現(xiàn)。但是在實(shí)際測(cè)試中，有些客戶也喜歡憑感覺的去判斷膠水的粘接力，例如直接在PCB沒有元件的地方點(diǎn)少量的膠固化后嘗試用手去剝離，有時(shí)候也是能有個(gè)大概的感覺，就和前面用手掐感知膠水固化后的硬度一樣。一般而言較硬的膠粘接力會(huì)大一些，而硬度較低的會(huì)小一些。如果粘接力太大，會(huì)在另一個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)中有隱患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高溫下的粘接力保持太大），就比較容易產(chǎn)生掉焊盤的問題；在手機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會(huì)見到底部填充膠的身影。
眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。由于在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優(yōu)勢(shì)，倒裝芯片已經(jīng)成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點(diǎn)。但另一方面，由于便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點(diǎn)強(qiáng)度小，導(dǎo)致芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，就必須對(duì)芯片加以補(bǔ)強(qiáng)，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)，自然也對(duì)底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)——噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。底部填充膠一般而言是用橫切的結(jié)果來(lái)判斷填充的整體效果。bga焊點(diǎn)點(diǎn)膠批發(fā)
底部填充膠出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？bga焊點(diǎn)點(diǎn)膠批發(fā)
關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測(cè)試，除了制定的測(cè)試條件外，有兩個(gè)指標(biāo)其實(shí)是對(duì)測(cè)試結(jié)果有蠻大的影響的。一個(gè)是填充效果的確認(rèn)，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問題的話，后期參與TC測(cè)試的效果肯定也是會(huì)打折扣的，有很多公司把切片實(shí)驗(yàn)放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會(huì)再繼續(xù)往下進(jìn)行TC測(cè)試的，畢竟成本和時(shí)間都要花費(fèi)不少。另個(gè)影響因素就是固化度，理論上當(dāng)然是固化越完全的話參與TC測(cè)試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯(lián)密度越大），否則可能在TC測(cè)試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預(yù)期的反應(yīng)，對(duì)測(cè)試效果影響也會(huì)很大的。 另外對(duì)于TC實(shí)驗(yàn)影響比較大的兩個(gè)膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數(shù)）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較小）通過TC測(cè)試的效果會(huì)更好。但追求這兩個(gè)參數(shù)的時(shí)候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動(dòng)性的要求，這應(yīng)該是底填膠的一個(gè)難點(diǎn)。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要，當(dāng)具體需要怎樣設(shè)計(jì)可能又需要上升到理論研究的層面了。bga焊點(diǎn)點(diǎn)膠批發(fā)
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