確定所需低溫環氧膠關鍵性能的主要依據： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應大于較高使用溫度。通用型環氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環氧-聚氨酯膠、環氧-尼龍膠等。冷熱交變對接頭破壞較大，宜用韌性好的耐高低溫膠，如環氧—尼龍膠等。 2.按其他使用性能要求選擇膠粘劑。如耐水性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性、介電性等。 3.按工藝要求(固化溫度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)選擇膠粘劑。所選出的膠粘劑常常不能同時滿足所有的要求。這就需要正確地判斷哪些性能是所需膠粘劑的主要性能(關鍵性性能)，哪些是次要性能。并按照確保主要性能，兼顧其他性能的原則設計膠粘劑配方。低溫黑膠也叫低溫環氧膠水，低溫熱固膠水。廣東手機攝像頭模組膠水批發

單組份環氧膠粘劑系環氧樹脂基體（增塑劑、增韌劑、填料等）和固化劑組成。低溫或常溫下保持穩定，加熱后即發生固化反應。因而需采用潛伏性固化劑、促進劑或共固化劑。借助物理或化學改性，抑制固化劑在室溫下發生開環反應，一旦加熱后放出活潑基團，引發環氧樹脂的固化。 環氧樹脂主要分為：縮水甘油醚類環氧樹脂、縮水甘油酯類環氧樹脂、縮水甘油胺類環氧樹脂、線型脂肪族類環氧樹脂、脂環族類環氧樹脂。市面上較常用的就是縮水甘油醚類環氧樹脂。 光照致活的潛伏性固化劑有芳香重氮鹽、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，它們皆有高的光敏性，其活性與光的強度和波長有關，但對溫度不敏感，有良好的熱穩定性。湖南單組份攝像頭模組膠價格低溫黑膠要解決固化過程中的問題，就需要進行膠水整體的配方調整了。

低溫環氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較佳。

低溫熱固膠技術主要適用于手機模組和微型音圈馬達，目前市場使用的單組份低溫熱固膠存在小縫隙無法固化的問題，即行業類通常所說的出油問題。這個問題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體，顆粒一般大于10μ。當在一些小縫隙中易形成毛細現象時，這個固態固化劑無法通過，從而導致滲透過去的液體樹脂無法固化，即形成所謂的出油現象。針對上述這種現象，通過近一年的開發，研究出了一種特別的液體固化劑，它既可以低溫固化，又可以在體系里穩定共存6個月以上。由于其為液體固化劑，不存在無法通過小縫隙的問題。攝像頭膠水具有良好的韌性，低應力和耐冷熱沖擊的特性。

低溫固化膠是單組分改良型環氧樹脂膠粘劑，用于低溫熱固化，關于低溫固化膠的優點的相關知識： 1、光纖器件膠水配合粘度低，浸漬性好，固結性高； 2、室溫適用期長，加熱固化快，耐熱性能高； 3、光纖器件膠水極小的線性膨脹系數和體積收縮率； 4、光纖器件膠水很好的表面質量和高度的固化物強韌性。 關于低溫固化膠使用方法： 1、請在室溫下使用，防止高溫； 2、產品從倉庫中取出后，應先在室溫下放置至少4小時后在開封使用； 3、光纖器件膠水使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備； 4、若接觸到皮膚，應立即洗滌； 5、充分保障工作場所的通風。低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。深圳單組分環氧樹脂膠廠家直銷

低溫黑膠用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化。廣東手機攝像頭模組膠水批發

一種可低溫快速固化的環氧底部填充膠,按重量份數其原料組成為:雙酚A型環氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環氧樹脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發明還公開了上述環氧底部填充膠的制備方法.本發明產品為液體單組份環氧底部填充膠,具有粘度小,易于流動填充,可低溫快速固化,穩定性好,儲存期長等優異性能,且制備操作簡便,適合于大批量產業化生產,很好地滿足了倒裝芯片技術的迫切需求,有利于促進和推動電子信息行業的發展。廣東手機攝像頭模組膠水批發

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