SMT貼片紅膠粘劑的用途： ①防止在波峰焊（波峰焊過程）中掉落組件。當使用波峰焊時，為了防止組件在印刷電路板穿過焊錫罐時掉落，請將這些組件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊（雙面回流焊過程）中另一側的組件掉落。在雙面回流焊接過程中，為了防止焊接側的大型設備因焊料的熱量和熔化而掉落，應使用SMT貼片膠。 ③防止零件移位和站立（回流焊接，預涂工序）。用于回流焊接工藝和預涂工藝，以防止在安裝過程中移位和豎立。 ④標記（波峰焊，回流焊，預涂）。此外，當更改一批印刷電路板和組件時，請使用SMD膠進行標記。根據SMT貼片紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。smt紅膠300ml廠家

SMT的特點是什么？由于電子產品組裝密度高、體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只為傳統元件的1/10左右。SMT后，電子產品的體積和重量分別減少了40%-60%和60%-80%。可靠性高，抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。成本降低30%~50%。節約材料、能源、設備、人力、時間等。SMT基本流程要素：絲網印刷（或點膠）—>安裝—>固化—>回流焊—>清洗—>檢查—>修理。絲網印刷：其作用是將焊膏或貼膜漏到印刷電路板的焊盤上，為元件的焊接做準備。所使用的設備是絲網印刷機和NSMT生產線的前端。 點膠：將膠水滴到印刷電路板的固定位置上。其主要功能是將元件固定在印刷電路板上。所用設備為點膠機，位于NSMT生產線前端或測試設備后面。 安裝：其功能是將表面組件準確安裝到印刷電路板的固定位置。所使用的設備是貼片機，它位于SMT生產線的屏幕打印機后面。 回流焊：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元件與印刷電路板牢固地結合在一起。所用設備為回流爐，位于SMT生產線SMT貼片機后面。耐高溫smt紅膠工廠SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹。

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結劑，主要用來將元器件固定在PCB上，一般用點膠或網板印刷的方法來分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊機加熱硬化，一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，即貼片 膠的熱固化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠，在SMT生產中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制 板上。 （2）雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。 （3）用于回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。

SMT貼片紅膠工藝對于鋼網的厚度和開口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板開口要求：IC的開口寬度是兩個焊盤寬度的1/2，可以開多個小圓孔。 SMT紅膠板器件的布局要求： （1） Chip元件的長軸應垂直于波峰焊機的傳送帶方向；集成電路器件長軸應平行于波峰焊機的傳送帶方向。 （2） 為了避免陰影效應，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當不能按以上要求排布時，元件之間應留有3~5mm間距。 （3）元器件的特征方向應一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應該垂直于傳輸方向、集成電路的第1腳等。SMT貼片加工的流程有哪些？

SMT紅膠的化學組成： 1，SMT紅膠通常由基本樹脂、固化劑和固化促進劑、增韌劑以及無機填料等組成，其內核部分為基本樹脂。目前普遍采用的基本樹脂有丙烯酸脂和環氧樹脂2種，它們均具有各自的優缺點。但由于環氧樹脂有很好的電氣性能，且粘接強度高，故目前使用環氧樹脂的居多。 2，SMT紅膠的包裝： 紅膠的包裝一般分為20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于點涂工藝，300 mL筒式用于膠印工藝。 3，SMT紅膠的特性： 表面安裝用理想的紅膠，必須考慮許多因素，尤其重要的是應當記住以下3個主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。耐高溫smt紅膠工廠

SMT貼片紅膠凝固點溫度為150攝氏度，加熱后不溶解。smt紅膠300ml廠家

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修： 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的較前端。 2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。smt紅膠300ml廠家

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