底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。但目前電子行業底部填充膠供應商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關重要．各企業由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產工藝。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數導致的應力水準，在熱循環、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性較好。底部填充膠的充膠氣泡和空洞測試是用來評估填充效果的。景德鎮芯片封裝底部填充膠廠家

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。浙江熱固化膠水廠家點膠或底部填充的空洞防范與分析。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，較重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法： 溫度循環實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態下做溫度循環，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環次數一般不小于500次，實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。 跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環朝下自由跌落； 跌落次數不小于500次。實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。

助焊劑殘渣或其他污染源也可能通過多種途徑產生空洞，由過量助焊劑殘渣引起的沾污常常會造成不規則的隨機的膠流動的變化，特別是互連凸點處。如果因膠流動而產生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對清潔處理或污染源進行研究。 在某些情況下，在底部填充膠（underfill）固化后助焊劑沾污會在施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現。顯然，底部填充膠（underfill）流動時將助焊劑推送到芯片的遠端位置。 空洞分析策略： 先確定空洞產生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產生原因。 如果空洞在固化后出現，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產生根源。可以重點尋找水氣問題和沾污問題，固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線問題。 如果空洞在固化前或固化后呈現出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill）在流動時產生空洞：他們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。跌落試驗是能比較明顯顯現出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。

底部填充膠的關鍵重要性能： 一、效率性： 底部填充膠應用效率性同時也包括操作性，應用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對也會越低，反之就會導致生產困難，無法返修，報廢率上升。 二、功能性： 底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測試時，芯片與PCB板不會脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進行下一步的應用可靠性驗證。底部填充膠可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。北京LGA底部填充膠價格

底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。景德鎮芯片封裝底部填充膠廠家

底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？ 1、在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？ 氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 2、在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數？ 首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹系數（CTE），這兩個主要參數影響到產品的品質及可修復（也就是返工時能很好的被清理掉）。 3、出現底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 這個情況大多數情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化景德鎮芯片封裝底部填充膠廠家

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