底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。 底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠是一種熱固性的單組份、改性環氧樹脂膠。山東手機鋰電池保護板芯片加固膠批發

另一個備受關注的創新是預成型底部填充技術，該項技術有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝，而在CSP進行板級組裝之前涂覆底部填充材料，或者在晶圓級工藝中涂覆底部填充材料。預成型底部填充在概念上很好，但要實施到當前的產品中，在工藝流程上還有一些挑戰需要面對。 在晶圓級底部填充材料的涂覆中，可以在凸點工藝之前或之后涂覆預成型底部填充材料，但兩種方法都需要非常精確的控制。如果在凸點工藝之前涂覆，必須考慮工藝兼容問題。與之相反，如果在凸點工藝之后涂覆，則要求預成型底部填充材料不會覆蓋或者損壞已完成的凸點。此外還需考慮到晶圓分割過程中底部填充材料的完整性以及一段時間之后產品的穩定性，這些在正式使用底部填充材料到產品之前都需要加以衡量。盡管某些材料供應商對預成型底部填充材料的研發非常超前，但將這一產品投入大規模應用還有更多的工作要完成。揭陽附著力強芯片底部填充膠供應商底部填充膠翻修性好，減少不良率。

底部填充膠應用原理：底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠起什么作用：隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。

底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，是否能看到膠水痕跡，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。 　底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。 優點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊; 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗; 4.固化時間短，可大批量生產; 5.翻修性好，減少不良率。 6.環保，符合無鉛要求。底部填充膠即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實現的。

PCBA的膠材須安全無腐蝕，符合歐盟RoHS指令的要求，對多溴二苯醚（和多溴聯苯在材料中的含量嚴格限制，對于含量超標的電子產品禁止進入市場。同時，還需符合國際電子電氣材料無鹵要求，如同無鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣，所謂無鹵也并非物料中不含被管制的鹵素，而是指氯或溴單項含量在900ppm以下，總鹵素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產品特點；傳統的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過大，不宜用于細小填充間隙的產品上，否則會影響到生產效率。經驗表明，在室溫時膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動性和固化條件，須與生產工藝流程相匹配，不然可能會成為生產線的瓶頸。影響底部填充時間的參數有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時間越長；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時間。底部填充膠耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。紹興二次回流底部填充膠廠家

底部填充膠固化時間短，可大批量生產。山東手機鋰電池保護板芯片加固膠批發

底部填充膠單組份環氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性與PCB基板有良好的附著力典型用途：用于手機、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配 包裝：30ml/支 250ml/支底部填充膠 單組份環氧膠 具有良好的可維修性 可快速通過15um的小間隙 低溫快速固化與PCB基板有良好的附著力 典型用途：典型用途：用于手機、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配包裝：30ml/支 250ml/支 使用說明： ＊嚴格遵守2-8℃的冷藏保存，用30ml的針筒包裝，使用時需在室溫下回溫至少4小時，達到室溫后使用。未使用完可放回冷藏存放，再次使用，但不建 議多次回溫/冷藏。 ＊系統壓力一般為0.1-0.3MPa，注膠速度為2.5-100mm/sec.＊注膠時盡量使針頭接近裸片邊緣，讓針頭剛好低于裸片的下表面以確保有足夠的膠粘劑快速均勻的流入底面。＊PCB板預熱溫度：6513預熱溫度為40-60℃。 缺陷組件的維修方法 ＊加熱缺陷組件的溫度為高出焊錫熔點的30-50℃,并在該溫度下保持30-90秒。＊用針鼻鉗輕輕扭動元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子取走元件。山東手機鋰電池保護板芯片加固膠批發

東莞市漢思新材料科技有限公司擁有納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發、生產、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)主營產品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠等多項業務，主營業務涵蓋底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠。公司目前擁有專業的技術員工，為員工提供廣闊的發展平臺與成長空間，為客戶提供高質的產品服務，深受員工與客戶好評。公司以誠信為本，業務領域涵蓋底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發展負責的態度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。