底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預熱—點膠—固化—檢驗: 一、烘烤環節： 烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在之后的固化環節，氣泡就會發生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。 二、預熱環節： 對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。 三、點膠環節 底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。底部填充膠固化后較大降低封裝的應力，電氣性能穩定。日照藍牙耳機填充膠廠家

過爐后smt元器件固定用膠，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要用打膠固定，要防摔，防跌落，抗振，抗沖擊，讓BGA元件在pcb板上不易脫焊，電子產品從此更耐用，使用壽命更長，BGA元件固定膠這時可以用到底部填充膠，的底部填充膠生產的smt元器件底部填充膠，用于芯片補強，主要用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (掩蓋100%)填滿，從而到達加固的目的，增強BGA 封裝形式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。產品流動性好，固化快，粘接強度高，還易返修，多種顏色可定制。山東bga補強膠廠家如何選擇適合自己產品的底部填充膠？

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。KY底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)，對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （一般覆蓋一般覆蓋80%以上）填滿，從而達到加固的目的，增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠是一種單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。底部填充膠流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。

底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。舉個例子，我們日常使用的手機，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。大同ic填充膠廠家

底部填充膠普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。日照藍牙耳機填充膠廠家

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 固化環節：底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。 檢驗環節：對于固化效果的判定，有基于經驗的，也有較為專業的手法。經驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態，則固化效果堪憂。另外有一個專業手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業實驗室進行鑒定。日照藍牙耳機填充膠廠家

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