現在底部填充膠技術已推廣到了CSP，BGA元器件的貼裝工藝中，可達到抵御膨脹、震動、沖擊等應力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產品中。以手機為例，通常會遇到跌落或由于CSP器件直接置于鍵區下，鍵區的按動會對CSP產生沖擊導致焊點開裂。因此正確使用底部填充膠能有效防止這類缺陷的發生。優良的底部填充膠應具有下述綜合性能： 1.良好的流動性和快速滲透性，可適應CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保證有低的返修溫度并且返修時容易清理； 3.有良好的黏結強度，確保器件的可靠性； 4.良好的電氣絕緣強度確保產品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮濕環境； 6.較低的固化溫度和短的固化時間以適應大生產需求； 7.低的熱膨脹系數固化后應力低。底部填充膠不會流過低于4um的間隙。金華underfill膠水推薦廠家

影響底部填充膠流動性的因素有很多，在平行的測試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動速度較關鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預熱點膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內的；而像粘度稍大一些的達到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預熱溫度：這也是一個非常關鍵的影響因素，尤其是對一些粘度在一千以上的膠水，一般在預熱（預熱溫度就需要結合各家的產品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當并非一一直接對應的關系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動性會明顯增大，但要注意預熱溫度過高過低都可能會導致流動性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個對填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當然這些差別對另一個底填膠的指標影響更大，后面會細說。當然如果是幾種膠水平行測試，這個因素的影響是一致的。上海underfill膠批發底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?

底部填充膠顏色：這個其實也是一個使用習慣問題，按目前市場的需求以黑色和淺色（淡黃或半透明）為主。當初在國內推廣是淡黃色的，后來為了迎合中國市場的需求推出了黑色的產品，同樣后期推出的也分了淺色和黑色兩個版本。而實際在韓國使用的一直是淺色系的，包括較新推出的已經快接近透明了。而除了這兩種顏色外，市面上也有一些透明、深黃色、乳白色、棕色甚至藍色的底填膠產品，這個就要看客戶自己的選擇了。有些客戶覺得深色便于觀察，有些覺得淺色覺得美觀。對了市面上還有一家的底填膠水在里面加了熒光劑，在觀察填充效果尤其是在POP填充時觀察填充進度時會比較方便，技術上應該不是什么太復雜的事情。

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產品底部，固化后將填充產品底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應用質量，較大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術不斷創新，比如由手工到噴涂、噴射技術的轉變，保證了操作工藝穩定性，從而保證產品使用到倒裝芯片上后，質量更加具有有競爭力。 低粘度的底部填充膠，是一種單組份、快速固化的改性環氧膠粘劑，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿(填充飽滿度達到95%以上)，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。另外，漢思新材料底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。底部填充膠空洞原因檢測分析。

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而固化過程中產生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經常會碰到。 水氣空洞檢測/消除方法： 要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100°C以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認較好的前烘次數和溫度，并確定相關的存放規定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。 需要注意的是，與水氣引發的問題相似，一些助焊劑沾污產生的問題也可以通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區分。如果部件接觸濕氣后，若是水氣引發的問題則會再次出現，而是助焊劑沾污所引發的問題將不再出現。底部填充膠可以提供優良的耐沖擊性和抗濕熱老化性。廣東PCBA芯片封膠廠家

底部填充膠是高流動性、高純度單組份灌封材料。金華underfill膠水推薦廠家

底部填充膠在芯片封裝中的應用：電子產品的小型化和多功能化發展,促進了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發展,底部填充膠因能夠有效保護其芯片焊接質量而得到較為普遍的應用.在常用工藝中底部填充膠通過毛細現象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部填充膠的使用使得芯片在受到機械作用和熱循環作用時其焊點處所受的應力通過周圍的膠體有效地得以分散和降低,避免了不良焊點的產生.能夠實際使用的底部填充膠具有快速流動,快速固化,長使用壽命,長儲存壽命,高粘接強度和低模量的基本特點.出于降低成本的目的,為了因避免廢品的產生導致整個電路板的報廢,對底部填充膠的可返修性的要求與日俱增.目前使用的可返修型的底部填充膠在高溫時軟化,可通過機械摩擦的方法從電路板擦除.底部填充膠已經成為電子行業中不可或缺的重要材料,且伴隨著電子行業的發展要求對于其性能也在進行著不斷地提高和改進。金華underfill膠水推薦廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司位于廣東省東莞市長安鎮上沙新春路13號1號樓2單元301室。公司自成立以來，以質量為發展，讓匠心彌散在每個細節，公司旗下底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠深受客戶的喜愛。公司從事化工多年，有著創新的設計、強大的技術，還有一批**的專業化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。在社會各界的鼎力支持下，持續創新，不斷鑄造***服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。