芯片包封中的底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環氧樹脂膠粘劑，可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會有一定的區別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護芯片。 底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護芯片或者焊點的作用，防止焊點氧化。 芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水，和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護芯片以及焊點的作用，但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通過UVLED固化機照射可快速完成固化，不像底部填充膠需要加熱。底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？天津bga固化膠價格

一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法：低溫快速固化底部填充膠,其特點是由下述重量配比的原料組成:樹脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進劑1-6份,偶聯劑0.1-3份,環氧活性稀釋劑15-25份;先把樹脂和色膏混合均勻,時間20-40min,溫度20-30℃,然后加入固化劑,促進劑,分三次加入,三輥機混合均勻,溫度20-30℃,在冷卻干燥條件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均勻后加入反應釜中滿真空15min,當樹脂和固化劑混合均勻后加入偶聯劑,環氧稀釋劑混合,滿真空30min,即得產品;其固化溫度低,固化速度快,儲存穩定性好,制備工藝簡易環保,成本低,適用范圍廣。高郵pcb板填充膠廠家底部填充膠作為消費電子一般而言溫循區間不超過100度。

底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。 底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。 優點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗； 4.固化時間短，可大批量生產； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環保，符合無鉛要求。

隨著產業鏈向引腳節距0.3mm的CSP、節距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發展，采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現的可能 除了滿足不斷變化的機械要求，保證高可靠性之外，電子產品制造商還必須讓產品的成本更具競爭力。面對這樣的挑戰，尚處于研發階段的新底部填充技術，盡管仍處于一個產品的嬰兒期，已經顯示出很好的前景。 非流動型底部填充的優勢在于工藝效率較高，并且減少了設備和人員成本。但在使用底部填充材料時遇到的技術難題使這些優勢都變得不重要了。不過目前市場上出現了含有50%填充成分的非流動型底部填充材料。采用了該比例填充料之后，在保持非流動型底部填充工藝流程的同時，改善了產品的溫度循環性能。底部填充膠的溫度循環（冷熱沖擊）測試簡稱為TC測試。

關于底部填充膠的溫度循環測試，除了制定的測試條件外，有兩個指標其實是對測試結果有蠻大的影響的。一個是填充效果的確認，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產生的兼容性問題的話，后期參與TC測試的效果肯定也是會打折扣的，有很多公司把切片實驗放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會再繼續往下進行TC測試的，畢竟成本和時間都要花費不少。另個影響因素就是固化度，理論上當然是固化越完全的話參與TC測試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯密度越大），否則可能在TC測試中發生二次固化或者其他一些不可預期的反應，對測試效果影響也會很大的。 另外對于TC實驗影響比較大的兩個膠粘劑自身的參數是玻璃轉化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較小）通過TC測試的效果會更好。但追求這兩個參數的時候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動性的要求，這應該是底填膠的一個難點。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關系也是很重要，當具體需要怎樣設計可能又需要上升到理論研究的層面了。底部填充膠underfill的系統性介紹。東莞芯片引腳加固膠廠家

底部填充膠高可靠性，耐熱和機械沖擊。天津bga固化膠價格

底部填充膠常見問題： 一、膠水滲透不到芯片底部空隙： 這種情況屬膠水粘度問題，也可以說是選型問題，膠水滲透不進底部空隙，只有重新選擇合適的產品，底部填充膠，流動性好，在毛細作用下，對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動化批量生產，幫助客戶提高生產效率，大幅縮減成本。 二、膠水不完全固化或不固化： 助焊劑殘留會蓋住焊點的裂縫，導致產品失效的原因檢查不出來，這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應，可能發生膠水延遲固化或不固化的情況。要解決由助焊劑影響底部填充膠能否固化的問題，首先要防止助焊劑的殘留，以及要了解膠水與助焊劑的兼容性知識，底部填充膠具有工藝簡單、優異的助焊劑兼容性、毛細流動性、高可靠性邊角補強粘合等特點。天津bga固化膠價格

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