車載輔助駕駛系統對于底部填充膠的選擇有以下幾個方面需要考慮。流動性。對于消費電子產品的制造廠商來說，相較于產品壽命，生產效率更為重要。因此流動性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題，尤其是需要室溫快速流動快速固化的產品。耐溫性：即高低溫環境下的穩定性。工業或汽車電子產品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達150℃，因此，服務于車載輔助駕駛系統的底部填充材料Tg的點應在130度以上，才可從理論上保持產品在正常工作時的可靠性。熱膨脹系數（CTE）：對于底部填充材料來講，理論上Tg的點越高，對應CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達到與芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可以保證更高的可靠性。底部填充膠主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充。大同underfill環氧膠廠家

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產品的底部填充膠，需重點關注以下幾個方面。焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg的點以下還是Tg的點以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。Tg在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環疲勞壽命越長。大同underfill環氧膠廠家有了高速噴射閥的使用，可以確保底部填充膠半導體底部填充工藝的完美程度。

一般底部填充膠是提高芯片封裝可靠性及使用可靠性的重要電子工藝材料。底部填充膠的主要作用就是解決芯片BGA焊球與PCB板之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對膠水來說，其與現有工藝的適配性以及對芯片可靠性能的提升改善程度，按作用力類型，可以從力學環境、氣候環境、電應力環境以及綜合應力環境4個方向選擇合適的試驗評估芯片組裝的可靠性。通常選擇振動、沖擊、跌落、熱沖擊等試驗考察樣品的可靠性，使用底填膠后，芯片可靠性提升，焊球未見裂紋或開裂。

底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。底部填充膠應用效率性包括操作性。

底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點膠設備上，很多類型點膠設備都適合，包括：手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。在設備的設定其間，確保沒有空氣傳入產品中。為了得到好的效果，基板應該預熱以加快毛細流動和促進流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。隨著半導體的精密化精細化，一般底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高。芯片底部填充膠一般在常溫下未固化前是種單組份液態的封裝材料。漳州FPC補強膠水廠家

底部填充膠用于CSP的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。大同underfill環氧膠廠家

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。一般底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，極大增強了連接的可信賴性。大同underfill環氧膠廠家