底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過程溫度和底部填充膠的流動性有著直接的關系。芯片倒裝技術是將芯片上導電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，一般使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數基板均有預熱工藝，預熱的目的就是促進底部填充膠的流動性，時之填充完全，預熱的溫度既不能低，太低達不到流動的效果，太高呢，底部填充膠容易進行硬化反應，導致無流動，溫度影響底部填充膠的應用很關鍵，使用時需要與生產廠家了解清楚使用溫度或基板預熱溫度。什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水。安慶nfc芯片封裝膠廠家

隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越普遍，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導致的可靠性質量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充。利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。底部填充的主要作用：1、填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。3、吸收溫度循環過程中的CTE失配應力，避免焊點發生斷裂而導致開路或功能失效。4、保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環境的影響。底部填充膠可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。青州鋰電池保護板芯片底部填充膠廠家一般底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充。

在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結合特性和流動速度，因此在測試時應注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠材料缺失，這也會造成流動型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充。存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認前烘次數和溫度，并且確定相關的存放規定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發的問題相類似，一些助焊劑沾污產生的問題也可通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發的問題則會再次出現，而是助焊劑沾污所引發的問題將不再出現。底部填充膠一般目前應用較多的是噴涂技術。

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具體的優勢，請看以下生活應用案例。我們日常使用的手機，從高地方落下，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護，所有才有我們現在時刻欣賞到的LED大屏幕。一般底部填充膠其良好的流動性能夠適應芯片各組件熱膨脹系數的變化。三明汽車底部填充膠廠家

一般芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產品的機械性能和可靠性。安慶nfc芯片封裝膠廠家

底部填充膠空洞檢測的方法，主要有以下三種:1.利用玻璃芯片或基板。直觀檢測，提供即時反饋，在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動和空洞的形成與實際的器件相比，可能有細微的偏差。2.超聲成像和制作芯片剖面。超聲聲學成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。3.將芯片剝離的破壞性試驗。采用截面鋸斷，或將芯片或封裝從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，在于它不適用于還未固化的器件。好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。安慶nfc芯片封裝膠廠家