在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結合特性和流動速度，因此在測試時應注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠材料缺失，這也會造成流動型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA和PCB芯片底部芯片底部。嘉興填充膠廠家

倒裝芯片的組裝流程要求底部填充膠水需要低黏度能實現快速流動，中低溫下快速固化，并且具有可返修性。底部填充膠不能存在不固化、填充不滿、氣孔等缺陷。倒裝芯片的應用注定了需要對芯片補強，而底部填充膠為保護元器件起到了必要決定性作用。兼容性測試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷。混合后的底部填充膠和錫膏按照規定時間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀測試是否有反應峰來驗證。智能手表底部填充underfill膠是一款應用于智能手表線路板芯片底部填充的環氧樹脂底部填充膠。湖州平板電腦鋰電池保護板芯片封裝膠廠家一般底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充。

如果要把底部填充膠講得很清楚，其實非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（上面的提到的BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個講起來又涉及更多內容，如果需要了解可以去看看本周內“筆記”欄目里面的關于IC封裝的內容。個人認為可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護電子產品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細底部填充的條件之一）形成焊點的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以UNDERFILL也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實后期很多底部填充膠不只用在對錫球的保護，也陸陸續續用到對焊點（錫球也是一種焊點形成形式）的保護，而相應的對膠粘劑的一些要求也在發生變化。

在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數？首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹系數（CTE），這兩個主要參數影響到產品的品質及可修復（也就是返工時能很好的被去除掉）。填充過程溫度和底部填充膠的流動性有著直接的關系。

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。其應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。海南熱固化底填膠膜底部填充膠可以吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水。常州BGA芯片封膠廠家

底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的。嘉興填充膠廠家

相較于手機、平板等傳統消費電子產品，汽車電子產品的使用年限和穩定性是普遍的行業痛點。筆記本電腦的工作溫度范圍一般在0～50度之間，手機的工作溫度也不會超過60度。而車載設備的常規工作溫度范圍，會從冬季例如極寒地區的-40度，至夏季例如沙漠地區長期日光暴曬下發動機內電子元件的極限工作溫度，甚至高達180度。通常汽車元器件在工作的時候，往往會遇到外界溫濕度的變化，外部的機械沖擊，機械振動等，這些溫濕度變化和機械應力會作用在芯片上，從而導致芯片失效。而芯片底部填充膠，由于能有效吸收這些應力，提高芯片的長期可靠性，從而成為了車載電子元器件防護的重要解決方案。嘉興填充膠廠家