倒裝芯片的組裝流程要求底部填充膠水需要低黏度能實現快速流動，中低溫下快速固化，并且具有可返修性。底部填充膠不能存在不固化、填充不滿、氣孔等缺陷。一般倒裝芯片的應用注定了需要對芯片補強，而底部填充膠為保護元器件起到了必要決定性作用。兼容性測試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷。混合后的底部填充膠和錫膏按照規定時間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀測試是否有反應峰來驗證。普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。紹興IC補強用膠廠家

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：一般采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細設定和控制好各個施膠通道間的時間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數量，同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進行控制和定位。底部填充膠具有填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。昆明芯片封裝膠水廠家一般對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill，意思是未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充所以基本上稱為底部填充劑（膠）應該是較貼近在電子行業實際應用中的名稱。底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料。

當前，我國已經在AI芯片設計方面取得了不少突破，接下來的關鍵便是設備及制造技術的突破。伴隨著人工智能各種應用場景的普及與發展，AI芯片也面臨更加多樣化的需求，其封裝體積將會越來越小，受此影響，電路板技術也必然朝著超薄型、微型元件、高精度、細間距方向發展。這無疑將加大膠水控制的難度，也對膠粘劑本身的品質提出了更高的要求。為針對不同應用領域工藝要求，進行產品開發拓展， 針對AI芯片提出的更高填充要求，漢思化學不斷加大研發力度，并持續尋求更多突破，其底部填充膠在國內同行中占據工藝優勢。一般底部填充膠采用多種施膠圖案進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接方法。黑龍江bga元件固定膠批發

一般組裝過程的流水線作業對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的。紹興IC補強用膠廠家

底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。1.烘烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在固化環節，氣泡就會發生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化。2.對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。3.點膠環節。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。4.底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。5.檢驗環節。對于固化效果的判定，有基于經驗的，也有較為專業的手法。底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊的作用。紹興IC補強用膠廠家