在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結合特性和流動速度，因此在測試時應注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠材料缺失，這也會造成流動型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。底部填充膠特點是疾速活動，疾速固化，一般能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能。沈陽電子元器件填充膠廠家

在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認前烘次數和溫度，并且確定相關的存放規定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發的問題相類似，一些助焊劑沾污產生的問題也可通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發的問題則會再次出現，而是助焊劑沾污所引發的問題將不再出現。深圳黑色填充膠水廠家底部填充膠與助焊劑相容性好。

車載輔助駕駛系統對于底部填充膠的選擇有以下幾個方面需要考慮。流動性。對于消費電子產品的制造廠商來說，相較于產品壽命，生產效率更為重要。因此流動性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題，尤其是需要室溫快速流動快速固化的產品。耐溫性：即高低溫環境下的穩定性。工業或汽車電子產品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達150℃，因此，服務于車載輔助駕駛系統的底部填充材料Tg的點應在130度以上，才可從理論上保持產品在正常工作時的可靠性。熱膨脹系數（CTE）：對于底部填充材料來講，理論上Tg的點越高，對應CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達到與芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可以保證更高的可靠性。

底部填充膠空洞檢測的方法，主要有以下三種:1.利用玻璃芯片或基板。直觀檢測，提供即時反饋，在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動和空洞的形成與實際的器件相比，可能有細微的偏差。2.超聲成像和制作芯片剖面。超聲聲學成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。3.將芯片剝離的破壞性試驗。采用截面鋸斷，或將芯片或封裝從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，在于它不適用于還未固化的器件。好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。底部填充膠通過低溫加熱快速固化達到粘接的目的。

一般底部填充膠流動型空洞的檢測方法：采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細設定和控制好各個施膠通道間的時間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數量，同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進行控制和定位。底部填充膠具有流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳的特點。貴州車載bga保護膠價格

底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大。沈陽電子元器件填充膠廠家

底部填充膠應用效率性同時也包括操作性，應用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對也會越低，反之就會導致生產困難，無法返修，報廢率上升。底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測試時，芯片與PCB板不會脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進行下一步的應用可靠性驗證。在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度。沈陽電子元器件填充膠廠家