底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產品的機械性能和可靠性。底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。1.烘烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在固化環節，氣泡就會發生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化。2.對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。3.點膠環節。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。4.底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。底部填充膠其良好的流動性能夠適應芯片各組件熱膨脹系數的變化。浙江封裝圍堰膠填充膠價格

底部填充膠材料氣泡檢測方法：（1）有一種直接的方法可以檢測底部填充膠(underfill)材料中是否存在著氣泡，可通過注射器一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經證實底部填充膠(underfill)材料中存在氣泡，就要與你的材料供應商聯系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill)材料。（2）如果沒有發現氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復進行這個測試。如果在這樣的測試中出現了空洞，而且當用注射器直接進行施膠時不出現空洞，那么就是設備問題造成了氣泡的產生。在這種情況下，就需要和你的設備供應商聯系來如何正確設置和使用設備。填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部。哈爾濱芯片四周膠水廠家底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。

底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而一般填充過程溫度和底部填充膠的流動性有著直接的關系。芯片倒裝技術是將芯片上導電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，一般使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數基板均有預熱工藝，預熱的目的就是促進底部填充膠的流動性，時之填充完全，預熱的溫度既不能低，太低達不到流動的效果，太高呢，底部填充膠容易進行硬化反應，導致無流動，溫度影響底部填充膠的應用很關鍵，使用時需要與生產廠家了解清楚使用溫度或基板預熱溫度。

底部填充膠使用常見問題有哪些？1、膠水滲透不到芯片底部空隙。這種情況屬膠水粘度問題，也可以說是選型問題，膠水滲透不進底部空隙，只有重新選擇合適的產品，底部填充膠，流動性好，在毛細作用下，對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動化批量生產，幫助客戶提高生產效率，大幅縮減成本。2、膠水不完全固化或不固化。助焊劑殘留會蓋住焊點的裂縫，導致產品失效的原因檢查不出來，這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應，可能發生膠水延遲固化或不固化的情況。吉安bga底部填充保護膠廠家較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。底部填充膠是環保型改性環氧樹脂膠粘劑。

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性，在熱循環、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。大規模生產中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。底部填充膠一般應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，極大增強了連接的可信賴性。一般底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉變溫度Tg 有關。無錫bga芯片加固的膠水廠家

底部填充膠一般可用于延長電子芯片的使用壽命。浙江封裝圍堰膠填充膠價格

影響底部填充膠流動性的因素：在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，一般必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分；表面張力：底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設計，此因素比較物理化。浙江封裝圍堰膠填充膠價格