底部填充膠是提高芯片封裝可靠性及使用可靠性的重要電子工藝材料。底部填充膠的主要作用就是解決芯片BGA焊球與PCB板之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對膠水來說，其與現有工藝的適配性以及對芯片可靠性能的提升改善程度，按作用力類型，可以從力學環境、氣候環境、電應力環境以及綜合應力環境4個方向選擇合適的試驗評估芯片組裝的可靠性。通常選擇振動、沖擊、跌落、熱沖擊等試驗考察樣品的可靠性，使用底填膠后，芯片可靠性提升，焊球未見裂紋或開裂。組裝過程的流水線作業對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的。底部填充膠是環保型改性環氧樹脂膠粘劑。從化bga封裝用膠廠家
隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越普遍，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導致的可靠性質量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充。利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。底部填充的主要作用：1、填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。3、吸收溫度循環過程中的CTE失配應力，避免焊點發生斷裂而導致開路或功能失效。4、保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環境的影響。底部填充膠可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。淮安抗高溫填充膠廠家在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度。
什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為熱膨脹系數不同而發生的應力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。
隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高，普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半導體底部填充封裝工藝的新技術產品。underfill半導體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過表面觀察的，有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。低析出填充膠價格底部填充膠為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用。對于無需完全底部填充的應用， 邊角填充膠則更具性價比，并可提供強大的邊緣加固和自動定心性能。
底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過程溫度和底部填充膠的流動性有著直接的關系。芯片倒裝技術是將芯片上導電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，一般使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數基板均有預熱工藝，預熱的目的就是促進底部填充膠的流動性，時之填充完全，預熱的溫度既不能低，太低達不到流動的效果，太高呢，底部填充膠容易進行硬化反應，導致無流動，溫度影響底部填充膠的應用很關鍵，使用時需要與生產廠家了解清楚使用溫度或基板預熱溫度。兼容性問題指的是芯片底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。清遠BGA粘膠廠家
在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡。從化bga封裝用膠廠家
作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般底填膠固化是之后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候對底填膠的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg了點不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據國內一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現了。對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。從化bga封裝用膠廠家