隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越普遍，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導致的可靠性質量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充。利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。底部填充的主要作用：1、填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。3、吸收溫度循環過程中的CTE失配應力，避免焊點發生斷裂而導致開路或功能失效。4、保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環境的影響。底部填充膠可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊、絕緣、抗跌落、低吸濕、低粘度、流動性好、可返修等性能。慈溪底填膠點膠代加工廠家

底部填充膠空洞檢測方法：填充膠底部膠空洞檢測的方法。主要有三種：1.利用玻璃芯片或基板：直觀檢測，提供即時反饋，缺點在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動和空洞的形成行與實際的器件相比可能有些細微的偏差。2.超聲成像和制作芯片剖面：超聲聲學成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器；3.將芯片剝離的破壞性試驗：采用截面鋸斷，或將芯片或封裝從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點在于它不適用于還未固化的器件。底部填充膠翻修性好，可以減少不良率。永安填充封裝膠水廠家一般底部填充膠是一種用化學膠水。

芯片底部填充膠在便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優異的表現，所以在焊錫球直徑小、細間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產中，對芯片底部填充膠有易操作，快速流動，快速固化的要求，同時還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。通常可返修的底部填充膠的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。

好的底部填充膠，在使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。大規模生產中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，使用期短的膠水易硬化堵塞針頭，每次生產完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態的封裝材料。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充。存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認前烘次數和溫度，并且確定相關的存放規定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發的問題相類似，一些助焊劑沾污產生的問題也可通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發的問題則會再次出現，而是助焊劑沾污所引發的問題將不再出現。底部填充膠可吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。岳陽手機電池保護板芯片固定膠廠家

底部填充膠對SMT元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。慈溪底填膠點膠代加工廠家

建議加快培育創新型企業，通過各種手段支持企業建立工程技術中心等研發機構，著力帶領自主創新底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠產業化項目。化工產業是國民經濟的重要基礎行業，與一國綜合國力和人們生活密切相關。化工產業由于規模體量大、產業鏈條長、資本技術密集、帶動作用廣、與大家生活息息相關等特征，受到各國的高度重視。國外化工企業在發展過程中也經歷了被社會“誤解”的過程，但通過長期堅持安全環保標準和公開透明的溝通機制，取得了全社會的信任。我國化工產業轉型升級，要重視通過環保標準和法律法規引導企業減量、達標排放，實現綠色發展。有限責任公司企業要充分考慮利用化學工藝流程所產生的能量轉換為蒸汽，為其他工廠的生產流程提供能量，推動生產、能源、廢物流通、物流以及基礎設施的一體化，從而實現社會、經濟、環境效益極優。慈溪底填膠點膠代加工廠家