怎樣選到合適的底部填充膠？看流動性：底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高。底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為應力而發生應力失效。梅州增強焊接強度及可靠性SMT填充膠廠家

有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經證實底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應商聯系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠（underfill）材料。如果沒有發現氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復進行這個測試。如果在這樣的測試中出現了空洞，而且當用注射器直接進行施膠時不出現空洞，那么就是設備問題造成了氣泡的產生。在這種情況下，就需要和你的設備供應商聯系來如何正確設置和使用設備。采購底部填充膠，建議從實力、生產線、設備以及售后服務等方面選出綜合實力強的底部填充膠品牌。廣東led底部填充膠廠家隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高。

底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過程溫度和底部填充膠的流動性有著直接的關系。芯片倒裝技術是將芯片上導電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，一般使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數基板均有預熱工藝，預熱的目的就是促進底部填充膠的流動性，時之填充完全，預熱的溫度既不能低，太低達不到流動的效果，太高呢，底部填充膠容易進行硬化反應，導致無流動，溫度影響底部填充膠的應用很關鍵，使用時需要與生產廠家了解清楚使用溫度或基板預熱溫度。

部填充膠的選購技巧：與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目；絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能；長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。湖南底部填充劑哪家好底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。底部填充膠填充需借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。

哪種低溫固化底部填充膠更好用？漢思化學的底部填充膠，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。能在較低溫度，短時間內快速版固化，在多種不同類型的材料之間形成較好的粘接力，產品任務性能優良，具有較高的貯權存穩定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS等產品，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘結接、補強等等。底部填充膠就一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。對底部填充膠而言，它的關鍵技術就在于其所用的固化劑。杭州3C電子填充膠廠家

底部填充膠填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化。梅州增強焊接強度及可靠性SMT填充膠廠家

快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑，包括中心層貝殼層結構的環氧樹脂20～50份，固化劑10～30份，潛伏型固化促進劑5～15份，填料10～30份，表面活性劑為0.01～1.5份，偶聯劑1～2份，所述中心層為高溫固化胺基化合物，所述貝殼層為低溫固化環氧化合物，所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉變溫度高于所述低溫固化環氧化合物的玻璃化轉變溫度.底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點，加熱除膠時可以使用更低溫度，降低對主板和元器件的熱損傷，受熱時更容易從主板和元器件上脫落，從而具有優良的可返修效果，返修報廢率低。耐高溫單組份環氧膠用途底部填充膠常規定義是一種用化學膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充。梅州增強焊接強度及可靠性SMT填充膠廠家