底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現較大影響，在高溫度下氣孔出會產生應力，對膠體和焊點造成破壞。對底部填充膠而言，它的關鍵技術就在于其所用的固化劑。柳州環氧膠廠家

底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，極大提高了電子產品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。優點如下：1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4.固化時間短，可大批量生產；5.翻修性好，減少不良率。6.環保，符合無鉛要求。云浮增強焊接強度及可靠性SMT填充膠哪家好倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應用質量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。

底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。優點如下：1.高可靠性，耐熱和機械沖擊;2.黏度低，流動快，PCB不需預熱;3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗;4.固化時間短，可大批量生產;5.翻修性好，減少不良率。6.環保，符合無鉛要求。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。

單組分底部填充膠粘劑,包括以下質量份的組成:聚氨酯改性環氧樹脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環氧樹脂由聚氨酯預聚物和環氧樹脂反應制得.本發明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導熱系數高,絕緣,細度低而且比重小的填料,產生了協同作用,底部填充膠能夠滿足底部填充膠粘劑的高導熱性,快速流動性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。底部填充膠可以增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。

底部填充膠產生流動型空洞的原因：流動型空洞是在underfill底部填充膠流經芯片和封裝下方時產生，兩種或更多種類的流動波陣面交會時包裹的氣泡會形成流動型空洞。（1）與底部填充膠施膠圖案有關。在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率。（2）溫度會影響到底部填充膠流動的波陣面。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結合特性和流動速度，因此在測試時應注意考慮溫度差的影響。（3）膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠(underfill)材料缺失，這也會造成流動型空洞。底部填充膠符合RoHS和無鹵素環保規范。泉州smt底部填充膠廠家

芯片底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉變溫度Tg 有關。柳州環氧膠廠家

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為應力而發生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。柳州環氧膠廠家