底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。底部填充膠符合RoHS和無鹵素環保規范。浙江環氧樹脂芯片封裝膠批發

對底部填充膠而言，它的關鍵技術就在于其所用的固化劑。目前底部填充膠大都在使用潛伏性固化劑，在使用時通過濕氣、光照、加熱、加壓等外加作用使固化劑激發，并與環氧基團發生固化交聯反應。一般可以分為中溫固化型和高溫固化型，前者固化反應溫度為60-140℃，后者為在150 ℃以上固化。此類膠水選用加熱致活型固化劑，室溫下較為穩定，不溶于環氧樹脂，需要加熱獲得外界能量后，才能熔融分解與環氧樹脂反應。常用潛伏性固化劑有雙氰胺、有機酰肼、有機酸酐、咪唑、三氟化硼-胺絡合物等，再添加促進劑及其他助劑配制而成。唐山電池保護板底部填充膠水廠家底部填充膠一般粘度比較低，加熱后可以快速固化，而且加熱后易返修，高可靠性。

PCBA加工BGA底部填充膠(underfill)加不加？通常必須在新品驗證時決定，一般新品上市前要通過研發公司內部的信賴度測試，這些測試包含高溫/高濕及高低溫循環測試，還有高處落下的耐沖擊試驗，另外有些比較龜毛的公司還會再加滾動測試等，如果在驗證的過程中發現有BGA錫球破裂造成失效問題，就會考慮PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)。只是想解決BGA錫球破裂問題不是只有PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)一個方法，透過加強產品機構抗沖擊能力也是可以改善BGA錫球破裂的問題，而且有些產品先天設計就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充膠(underfill)也不見得就可以解掉BGA錫球破裂的問題。

底部填充膠產生沾污空洞的原因：助焊劑殘渣或其他污染源也可能通過多種途徑產生空洞，由過量助焊劑殘渣引起的沾污常常會造成不規則或隨機的膠流動的變化，特別是在互連凸點處。如果因膠流動而產生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對清潔處理或污染源進行研究。在某些情況下，在底部填充膠(underfill)固化后助焊劑沾污會在與施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現。顯然，底部填充膠(underfill)流動時將會將助焊劑推送到芯片的遠端位置。在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度。

底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應用于傳統的針頭點膠，也可應用于噴膠工藝，工藝適應性優異，點膠工藝參數范圍廣，保證了生產的靈活性。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。測試表明，與目前其他競爭材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應力的優點。填充膠主要用于有效控制這種翹曲現象，即使芯片變得越來越薄，也是適用的。由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易。膠粘劑屬于有機高分子化合物，具有應用面廣、使用簡便、經濟效益高等諸多特點。海南手機底部填充膠廠家

底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化。浙江環氧樹脂芯片封裝膠批發

工業生產中哪些應用點會用到底部填充膠？POP封裝的應用：底部填充膠能夠滿足更加緊湊的電路板及跌落測試要求、更大的BGA、CSP和WLCSP。為了使便攜式設備變得更輕、更小和更可靠，制造商們面臨著以上諸多難題。在這些產品中應用底部填充膠有助于提高精密元器件的性能，并保證優越的產品質量。汽車產品的應用：隨著汽車電子產品精密度的提高和應用的普及，市場對于可靠、高性能元器件的需求正在增長。在這些元件中使用BGA和CSP底部填充膠以及第二層底部填充膠，有助于提高產品的耐用性。電子材料的應用：底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。浙江環氧樹脂芯片封裝膠批發