UNDERFILL中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等，基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱；是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。浙江底部填充點(diǎn)膠價(jià)格
為什么要使用Undefill呢？我想法主要可以從三個(gè)方面來講。首先是芯片封裝形式的演化，隨著芯片封裝形式的演化，芯片的封裝越來越小，導(dǎo)致錫球的間距也會(huì)越來越小，尺寸越來越小，導(dǎo)致單點(diǎn)錫球受到的應(yīng)力會(huì)比大尺寸的錫球要大很多，這個(gè)時(shí)候我們就需要Undefill來提高錫球焊點(diǎn)的可靠性。第二點(diǎn)，我們可以從不同基材的熱膨脹系數(shù)來看，器件本身不同基材的熱膨脹系數(shù)有一定差異，在零下40—150度的工作環(huán)境當(dāng)中，會(huì)產(chǎn)生熱脹冷縮的應(yīng)力拉扯，而且這個(gè)應(yīng)力往往集中在焊點(diǎn)上，Undefill材料可以幫助電子元器件均勻分散這個(gè)應(yīng)力。第三點(diǎn)，我們剛說道車輛行駛路況是比較復(fù)雜的，經(jīng)常伴有長(zhǎng)期的振動(dòng)，我們的Undefill材料可以很好地幫助器件來抵抗這種振動(dòng)的環(huán)境。菏澤miniLED封裝膠廠家兼容性問題指的是芯片底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。
底部填充膠產(chǎn)生空洞的分析策略：先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。如果空洞在固化后出現(xiàn)，可以排除流動(dòng)型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源。可以重點(diǎn)尋找水氣問題和沾污問題、固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線的問題。如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生空洞，并可能不只具有一種產(chǎn)生源。在某些情況下，沾污可能會(huì)產(chǎn)生兩種不同類型的空洞：它們會(huì)形成一種流動(dòng)阻塞效應(yīng)，然后在固化過程中又會(huì)釋放氣體。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(underfill),流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。優(yōu)點(diǎn)如下：1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊;2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱;3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn);4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn);5.翻修性好，減少不良率。6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部。
好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。有效使用期指膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長(zhǎng)的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，使用期短的膠水易硬化堵塞針頭，每次生產(chǎn)完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。underfill膠是環(huán)保型改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，通過低溫加熱快速固化達(dá)到粘接的目的。廣東手持終端POS機(jī)底部填充膠批發(fā)
底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題。浙江底部填充點(diǎn)膠價(jià)格
底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。浙江底部填充點(diǎn)膠價(jià)格