底部填充膠在使用過程中，出現空洞和氣隙是很普遍的問題，出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式相關，典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產生原因相聯系，其中包括：1.1形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？1.2尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。1.3產生頻率——是每10個器件中出現一個空洞，還是每個器件出現10個空洞？空洞是在特定的時期產生，還是一直產生，或者是任意時間產生？1.4定位——空洞出現在芯片的某個確定位置還是任意位置？空洞出現是否與互連凸點有關？空洞與施膠方式又有什么關系。底部填充膠對電子芯片有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。遼寧電子器件封裝膠水批發

底部填充膠一般具有高可靠性，耐熱和機械沖擊。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的。用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。汕尾藍牙模塊芯片填充膠公司底部填充膠極大提高了電子產品的可靠性。

底部填充膠根據毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。

單組分底部填充膠粘劑,包括以下質量份的組成:聚氨酯改性環氧樹脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環氧樹脂由聚氨酯預聚物和環氧樹脂反應制得.本發明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導熱系數高,絕緣,細度低而且比重小的填料,產生了協同作用,底部填充膠能夠滿足底部填充膠粘劑的高導熱性,快速流動性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。底部填充的目的，就是為了加強BGA與PCB板的貼合強度，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應力。

底部填充膠材料氣泡檢測方法：（1）有一種直接的方法可以檢測底部填充膠(underfill)材料中是否存在著氣泡，可通過注射器一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經證實底部填充膠(underfill)材料中存在氣泡，就要與你的材料供應商聯系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill)材料。（2）如果沒有發現氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復進行這個測試。如果在這樣的測試中出現了空洞，而且當用注射器直接進行施膠時不出現空洞，那么就是設備問題造成了氣泡的產生。在這種情況下，就需要和你的設備供應商聯系來如何正確設置和使用設備。Underfill用膠必需貯存與于5℃的低溫，必需將之回到室溫至多1個小時才可應用。福建BGA加固膠價格

底部填充膠經歷了手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術。遼寧電子器件封裝膠水批發

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。遼寧電子器件封裝膠水批發