底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現較大影響，在高溫度下氣孔出會產生應力，對膠體和焊點造成破壞。底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向。上海ic固定膠哪家好

進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。作為全球的化學材料服務商，公司一直致力于發展芯片級底部填充膠的定制服務，可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統，提供相對應的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命，為芯片提供更加穩定的性能和更可靠的品質。新鄉電池底部填充膠廠家底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。

底部填充膠產生沾污空洞的原因：助焊劑殘渣或其他污染源也可能通過多種途徑產生空洞，由過量助焊劑殘渣引起的沾污常常會造成不規則或隨機的膠流動的變化，特別是在互連凸點處。如果因膠流動而產生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對清潔處理或污染源進行研究。在某些情況下，在底部填充膠(underfill)固化后助焊劑沾污會在與施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現。顯然，底部填充膠(underfill)流動時將會將助焊劑推送到芯片的遠端位置。

底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等特性，非常適合應用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數據處置器和微處置器，對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。目前，底部填充膠大多被運用于一些手持裝置，比如手機、MP4、PDA、電腦主板等電子產品CSP、BGA組裝，因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的BGA焊點幾乎無法承受這樣的嚴苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。

影響底部填充膠流動性的因素：在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分；表面張力：底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設計，此因素比較物理化。底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力。半導體芯片保護膠

底部填充膠保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環境的影響。上海ic固定膠哪家好

底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法：溫度循環實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態下做溫度循環，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環次數一般不小于500次，實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環朝下自由跌落；跌落次數不小于500次。實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。上海ic固定膠哪家好