底部填充膠應用效率性同時也包括操作性，應用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對也會越低，反之就會導致生產困難，無法返修，報廢率上升。底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測試時，芯片與PCB板不會脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進行下一步的應用可靠性驗證。底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應用于傳統的針頭點膠，也可應用于噴膠工藝。綿陽underfill膠水推薦廠家

Underfill底部填充膠操作步驟：1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（KY8310例外，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。2、underfill底填膠操作前，應確保產品中無氣泡。3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預熱，可以提高產品的流動性，建議預熱溫度：40~60℃。4、開始給BGA鏡片做L型路徑的初次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比初次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有少量氣泡或者空洞。7、施膠完成后的部件按照底部填充膠產品參數中表明的固化條件進行固化。8、烘烤后，檢查灌膠的外觀是否黑亮，用指甲輕觸并感覺是否光滑堅硬。9、回溫后的底部填充膠應盡快用完。浙江bga底部填充膠水價格底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。

PCBA加工BGA底部填充膠(underfill)加不加？通常必須在新品驗證時決定，一般新品上市前要通過研發公司內部的信賴度測試，這些測試包含高溫/高濕及高低溫循環測試，還有高處落下的耐沖擊試驗，另外有些比較龜毛的公司還會再加滾動測試等，如果在驗證的過程中發現有BGA錫球破裂造成失效問題，就會考慮PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)。只是想解決BGA錫球破裂問題不是只有PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)一個方法，透過加強產品機構抗沖擊能力也是可以改善BGA錫球破裂的問題，而且有些產品先天設計就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充膠(underfill)也不見得就可以解掉BGA錫球破裂的問題。

底部填充膠正確的返修程序：1、在返修設備中用加熱設備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；3、使用無塵布或棉簽沾取酒精擦洗PCB，確保徹底清潔。底部填充膠返修操作細節：1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。4、如有必要，可以用工業酒精清洗修復面再進行修復。5、理想的修復時間是3分鐘之內，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。底部填充膠符合RoHS和無鹵素環保規范。

隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而增強了連接的可信賴性。底部填充膠普遍應用于通訊設備、儀器儀表、數碼電子、汽車電子、家用電器、安防器械等行業。咸陽bgaunderfill膠廠家

底部填充的目的，就是為了加強BGA與PCB板的貼合強度，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應力。綿陽underfill膠水推薦廠家

是對納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發、生產、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)主營產品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠產品差異化和專業化的發展要求，將會為企業發展帶來新的生機，需要發展一些高級產品、特種性能產品及差異化產品來滿足市場分層次的需求。盡管經過多年努力，我國現代底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠規模、技術、裝備都取得了長足進展，關鍵技術水平居世界優先地位；但目前產業整體仍處于升級示范階段，尚不完全具備大規模產業化的條件，系統集成水平和污染操控技術有待提升，生產穩定性和經濟性有待驗證，行業標準和市場體系有待完善。近年來銷售競爭能力大幅度提高，成為全球精細化工產業極具活力、發展較快的市場。據統計，21世紀初期，歐美等發達地區的精細化工率已達到70%左右。目前，我國精細化工率在48%左右，與發達地區存在較大的差距，整個銷售行業處于成長期，還有很大的發展空間。綿陽underfill膠水推薦廠家