有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經證實底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應商聯系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠（underfill）材料。如果沒有發現氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復進行這個測試。如果在這樣的測試中出現了空洞，而且當用注射器直接進行施膠時不出現空洞，那么就是設備問題造成了氣泡的產生。在這種情況下，就需要和你的設備供應商聯系來如何正確設置和使用設備。底部填充膠可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。蚌埠高黏度填充膠廠家

兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。助焊劑在焊接過程中起到保護和防止氧化的作用，它的成分主要是松香樹脂、有機酸活性劑、有機溶劑等。雖然在芯片焊接后會對助焊劑進行清洗，但是并不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠是混合物，主要是由環氧樹脂、固化劑和引發劑等組成。底部填充膠中的成分有可能會與助焊劑的殘留物發生反應，這樣底部填充膠配比發生了變化，可能發生膠水延遲固化或不固化的情況。因此在選擇底部填充膠的時候要考慮兼容性問題。淄博pos機底部填充膠廠家其實填充膠早的時候是設計給覆晶晶片使用以增強其信賴度用的。

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，我們日常使用的手機，從高地方落下，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護，所有才有我們現在時刻欣賞到的LED大屏幕。電動車，移動電源、手機等產品，均有使用到鋰電池，并且使用壽命是在不斷的提升，更換電池的頻率也極大下降，給大家的生活帶來了質的提升，正是因為電源中使用到了底部填充膠，保障了設備整體的穩定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，起到了舉足輕重的作用。除了以上照明燈具、通訊設備、新型能源外，底部填充膠還在安防器械、汽車電子、軍業電子等行業普遍使用。

Underfill底部填充膠操作步驟：1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（KY8310例外，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。2、underfill底填膠操作前，應確保產品中無氣泡。3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預熱，可以提高產品的流動性，建議預熱溫度：40~60℃。4、開始給BGA鏡片做L型路徑的初次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比初次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有少量氣泡或者空洞。7、施膠完成后的部件按照底部填充膠產品參數中表明的固化條件進行固化。8、烘烤后，檢查灌膠的外觀是否黑亮，用指甲輕觸并感覺是否光滑堅硬。9、回溫后的底部填充膠應盡快用完。智能手表底部填充underfill膠是一款應用于智能手表線路板芯片底部填充的環氧樹脂underfill膠。

耐溫性：這也是客戶經常問到的一個問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般底填膠固化是之后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候對底填膠的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg了點不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據國內一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現了。底部填充膠具有填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。鶴山環氧樹脂填充膠廠家

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。蚌埠高黏度填充膠廠家

底部填充膠芯片用膠方案：對于航空航天和軍業產品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述結構都可能會導致PCBA間歇性不良。推薦方案：底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產品的機械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。使用底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產品的可靠性。蚌埠高黏度填充膠廠家