隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而極大增強了連接的可信賴性。底部填充膠為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用。莆田underfill廠家

正、倒裝芯片是當今半導體封裝領域的一大熱點，既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。以往后級封裝技術都是將芯片的有源區面朝上,背對基板粘貼后鍵合(如引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區面對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要求都更高。隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高，普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半導體底部填充封裝工藝的新技術產品。黑龍江小零件包封膠水底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應用于傳統的針頭點膠，也可應用于噴膠工藝。

底部填充膠為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修的特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護作用，隨著高密度電子封裝正朝著小型化、高I/O 密度、更好的散熱性和高的可靠性方向發展，傳統引線鍵合技術已經無法滿足要求。先進的倒裝芯片封裝技術由于具有較高的單位面積內 I/O 數量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學和熱力學性能，在電子封裝中被關注。底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力，提高封裝的穩定性。然而，流動底部填充膠依賴于膠的毛細作用進行填充，存在很多缺點。為了克服這些缺點，出現了非流動底部填充膠，以改善倒裝芯片底部填充工藝。

為什么要使用Undefill呢？我想法主要可以從三個方面來講。首先是芯片封裝形式的演化，隨著芯片封裝形式的演化，芯片的封裝越來越小，導致錫球的間距也會越來越小，尺寸越來越小，導致單點錫球受到的應力會比大尺寸的錫球要大很多，這個時候我們就需要Undefill來提高錫球焊點的可靠性。第二點，我們可以從不同基材的熱膨脹系數來看，器件本身不同基材的熱膨脹系數有一定差異，在零下40—150度的工作環境當中，會產生熱脹冷縮的應力拉扯，而且這個應力往往集中在焊點上，Undefill材料可以幫助電子元器件均勻分散這個應力。第三點，我們剛說道車輛行駛路況是比較復雜的，經常伴有長期的振動，我們的Undefill材料可以很好地幫助器件來抵抗這種振動的環境。底部填充膠主要是為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用。

隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩定，質量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣的應用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中現象，如果受到沖擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現產品易碎、質量不過關等問題。底部填充膠常規定義是一種用化學膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充。鶴壁pop底部填充劑廠家

底部填充膠材料通常是應用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。莆田underfill廠家

底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。對于固化效果的判定，有基于經驗的，也有較為專業的手法。經驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態，則固化效果堪憂。另外有一個專業手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業實驗室進行鑒定。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達到加固芯片的目的。莆田underfill廠家