底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優異的耐熱性能，在熱循環處理時能保持非常良好的固化反應。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題。清遠CCD/cmos封裝膠廠家

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的，可能會導致組件內的應力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹系數的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。江蘇bga芯片封裝膠水哪家好底部填充指紋識別芯片點膠噴膠機對BGA封裝模式的芯片進行底部填充。

底部填充膠一般具有高可靠性，耐熱和機械沖擊。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的。用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。

在便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優異的表現，所以在焊錫球直徑小、細間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產中，對芯片底部填充膠有易操作，快速流動，快速固化的要求，同時還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。組裝過程的流水線作業對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的。

耐溫性：這也是客戶經常問到的一個問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般底填膠固化是之后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候對底填膠的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg了點不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據國內一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現了。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。江蘇bga芯片封裝膠水哪家好

智能手表底部填充underfill膠是一款應用于智能手表線路板芯片底部填充的環氧樹脂underfill膠。清遠CCD/cmos封裝膠廠家

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細設定和控制好各個施膠通道間的時間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數量，同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進行控制和定位。清遠CCD/cmos封裝膠廠家