隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越廣，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導致的可靠性質量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，對BGA或PCB封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。底部填充膠一般除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用。南寧bga焊接打膠廠家

底部填充膠材料氣泡檢測方法：（1）有一種直接的方法可以檢測底部填充膠(underfill)材料中是否存在著氣泡，可通過注射器一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經證實底部填充膠(underfill)材料中存在氣泡，就要與你的材料供應商聯系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill)材料。（2）如果沒有發現氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復進行這個測試。如果在這樣的測試中出現了空洞，而且當用注射器直接進行施膠時不出現空洞，那么就是設備問題造成了氣泡的產生。在這種情況下，就需要和你的設備供應商聯系來如何正確設置和使用設備。安徽芯片引腳固定膠為什么使用底部填充膠呢？

底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉變溫度Tg 有關。添加了無機填料的底部填充膠由于固化后膠體強度大，附著在線路板上很難清理，所以如果有返修要求的膠水不能添加填料。Tg是指底部填充膠從玻璃態到高彈態的轉變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。和固化要求一樣，為了保護元器件，芯片返修加熱溫度不宜過高。如果Tg 高，膠體在100～150℃的操作溫度下難以清理。Tg 溫度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增強芯片的機械性和耐熱性。通常可返修的底部填充膠的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的，可能會導致組件內的應力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹系數的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。底部填充膠為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用。

UNDERFILL中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等，基本上稱為底部填充劑（膠）應該是貼近在電子行業實際應用中的名稱；是一種單組分環氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充。安徽bga底部填充保護膠價格

底部填充膠經歷了手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術。南寧bga焊接打膠廠家

底部填充膠在使用過程中，出現空洞和氣隙是很普遍的問題，出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式相關，典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產生原因相聯系，其中包括：1.1形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？1.2尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。1.3產生頻率——是每10個器件中出現一個空洞，還是每個器件出現10個空洞？空洞是在特定的時期產生，還是一直產生，或者是任意時間產生？1.4定位——空洞出現在芯片的某個確定位置還是任意位置？空洞出現是否與互連凸點有關？空洞與施膠方式又有什么關系。南寧bga焊接打膠廠家