兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。助焊劑在焊接過程中起到保護和防止氧化的作用，它的成分主要是松香樹脂、有機酸活性劑、有機溶劑等。雖然在芯片焊接后會對助焊劑進行清洗，但是并不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠是混合物，主要是由環氧樹脂、固化劑和引發劑等組成。底部填充膠中的成分有可能會與助焊劑的殘留物發生反應，這樣底部填充膠配比發生了變化，可能發生膠水延遲固化或不固化的情況。因此在選擇底部填充膠的時候要考慮兼容性問題。在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度。河南環保芯片固定膠哪家好

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的，可能會導致組件內的應力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹系數的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。吉林透明填充膠廠家底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化。

膠粘劑屬于有機高分子化合物，具有應用面廣、使用簡便、經濟效益高等諸多特點，固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠需要具備防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性。像這樣高要求的膠粘劑，并非所有的膠粘劑廠商都能生產，客戶選擇時自然會層層把關。近期有生產固態硬盤的客戶主動找到公司，希望借助公司的底部填充膠產品和服務，打造一款質量過硬的固態硬盤。膠水的粘度要適中，否則就有噴膠不暢的風險，這就要求在設計配方的時候，也應考慮其對膠水流變性能的影響。

底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種：一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。二是通過模擬實際生產流程驗證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實驗，觀察焊點周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導致膠水未完全固化。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性。

芯片底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現較大影響，在高溫度下氣孔出會產生應力，對膠體和焊點造成破壞。底部填充膠一般固化前后顏色不一樣，方便檢驗。江蘇黑色底部填充膠批發

兼容性問題指的是芯片底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。河南環保芯片固定膠哪家好

底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。優點如下：1.高可靠性，耐熱和機械沖擊;2.黏度低，流動快，PCB不需預熱;3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗;4.固化時間短，可大批量生產;5.翻修性好，減少不良率。6.環保，符合無鉛要求。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。河南環保芯片固定膠哪家好