車載輔助駕駛系統對于底部填充膠的選擇有以下幾個方面需要考慮：一、流動性。對于消費電子產品的制造廠商來說，相較于產品壽命，生產效率更為重要。因此流動性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題，尤其是需要室溫快速流動快速固化的產品。二、耐溫性：即高低溫環境下的穩定性。工業或汽車電子產品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達150℃，因此，服務于車載輔助駕駛系統的底部填充材料Tg應在130度以上，才可從理論上保持產品在正常工作時的可靠性。三、熱膨脹系數（CTE）：對于底部填充材料來講，理論上Tg越高，對應CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達到與芯片相匹配的CTE,底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可以保證更高的可靠性。底部填充膠其良好的流動性能夠適應芯片各組件熱膨脹系數的變化。江蘇fpc軟板底部填充膠批發

自主研制UNDERFILL底部填充膠，品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優點，已被應用于手機藍牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護板芯片封裝等生產環節上，可有效起到加固、防跌落等作用。賦能電子制造新升級，專注于電子工業膠粘劑研發，底部填充膠通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/16P等多項檢測報告，權利認證，整體環保標準比行業高出50%，更好地為企業生產保駕護航。陜西車載VCR用底部填充膠芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗。

怎樣選到合適的底部填充膠？看流動性：底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。

底部填充膠芯片用膠方案：對于航空航天和軍業產品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述結構都可能會導致PCBA間歇性不良。推薦方案：底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產品的機械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。使用底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產品的可靠性。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。

底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。優點如下：1.高可靠性，耐熱和機械沖擊;2.黏度低，流動快，PCB不需預熱;3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗;4.固化時間短，可大批量生產;5.翻修性好，減少不良率。6.環保，符合無鉛要求。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。底部填充膠具有可靠性高，耐熱和機械沖擊的特點。中山移動POS機芯片填充膠多少錢

底部填充膠一般能在較低的加熱溫度下快速固化。江蘇fpc軟板底部填充膠批發

熱固型四角固定底部填充膠的產品特點：底部填充膠的品質要求必須是流動性好、易返修。底部填充膠主要是為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修、快速固化、優良耐化學性和耐熱性等特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護作用。手機、平板等突然從手中滑落，往往其性能不會受到影響，這就得益于underfill底部填充膠的應用了。底部填充的目的，就是為了加強BGA與PCB板的貼合強度，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應力。江蘇fpc軟板底部填充膠批發