底部填充膠的選購技巧：與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目；絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能；長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。底部填充膠一般高可靠性，耐熱和機械沖擊。天津晶片封裝周邊黑膠廠家

在便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優異的表現，所以在焊錫球直徑小、細間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產中，對芯片底部填充膠有易操作，快速流動，快速固化的要求，同時還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。重慶芯片粘接膠型號哪家好使用底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產品的可靠性。

底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間，使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。underfill底填膠操作前，應確保產品中無氣泡。注膠時，需要將Underfill電路板進行預熱，可以提高產品的流動性，建議預熱溫度：40~60℃。開始給BGA鏡片做路徑的一次點膠，將底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。等待約30~60秒時間，待底部填充膠滲透到BGA底部。給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比一次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有少氣泡或者空洞。

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？我們先要了解一下倒裝芯片的結構。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的，可能會導致組件內的應力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。而底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹系數的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形，增加了生產的品質保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應用質量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術不斷創新，比如由手工到噴涂、噴射技術的轉變，保證了操作工藝穩定性，從而保證產品使用到倒裝芯片上后，質量更加具有有競爭力。底部填充膠一般主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。

BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產品特點；傳統的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過大，不宜用于細小填充間隙的產品上，否則會影響到生產效率。經驗表明，在室溫時膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動性和固化條件，須與生產工藝流程相匹配，不然可能會成為生產線的瓶頸。影響底部填充時間的參數有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時間越長；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時間。對于粘度較大流動性較差的膠水，為提高填充速率，可以將基板預熱至60-90℃左右。底部填充膠材料通常是應用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。天津晶片封裝周邊黑膠廠家

底部填充膠一般用于CSP/BGA的底部填充。天津晶片封裝周邊黑膠廠家

近年來銷售競爭能力大幅度提高，成為全球精細化工產業極具活力、發展**快的市場。據統計，21世紀初期，歐美等發達地區的精細化工率已達到70%左右。單一功能的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠已遠遠不能滿足現代工業的巨大需求，多樣化的產品已勢在必行。如復合陶瓷耐高溫防腐涂料、導電聚苯胺重防腐蝕涂料、自愈合重防腐涂料、納米復合粉末滲鋅加重防腐涂料。在行業細分領域，我國有限責任公司產業的發展帶動化工物流的需求。一方面，化工品大量進出口需要專業化工跨境物流服務商提供服務;一方面我國化工品的生產和消費存在區域不平衡，使得國內化工品運輸需求較大。如今，納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發、生產、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)主營產品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠行業紛紛走向規模化、智能化的道路。加上我國的產業政策，從環保的角度、從安全的角度，也要求生產方式從以前傳統的單體設備的生產，變成自動化、清潔化的生產裝置。天津晶片封裝周邊黑膠廠家