底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等特性，非常適合應用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數據處置器和微處置器，對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。目前，底部填充膠大多被運用于一些手持裝置，比如手機、MP4、PDA、電腦主板等電子產品CSP、BGA組裝，因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的BGA焊點幾乎無法承受這樣的嚴苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。底部填充膠能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配。河南bga打的黑膠批發

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。底部填充膠有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續性及一致性的穩定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。鶴山電路板級底部填充膠公司底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力。

底部填充膠產生空洞的分析策略：先確定空洞產生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產生原因。如果空洞在固化后出現，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產生根源。可以重點尋找水氣問題和沾污問題、固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線的問題。如果空洞在固化前或固化后呈現出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動時會產生空洞，并可能不只具有一種產生源。在某些情況下，沾污可能會產生兩種不同類型的空洞：它們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細設定和控制好各個施膠通道間的時間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數量，同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進行控制和定位。underfill膠是環保型改性環氧樹脂膠粘劑，通過低溫加熱快速固化達到粘接的目的。

正、倒裝芯片是當今半導體封裝領域的一大熱點，既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。以往后級封裝技術都是將芯片的有源區面朝上,背對基板粘貼后鍵合(如引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區面對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要求都更高。隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高，普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半導體底部填充封裝工藝的新技術產品。一般底部填充膠的基本特性與選用要求有哪些？山西pcb板填充膠哪家好

底部填充膠一般用于CSP/BGA的底部填充。河南bga打的黑膠批發

隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而增強了連接的可信賴性。河南bga打的黑膠批發