自主研制UNDERFILL底部填充膠，品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優點，已被應用于手機藍牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護板芯片封裝等生產環節上，可有效起到加固、防跌落等作用。賦能電子制造新升級，專注于電子工業膠粘劑研發，底部填充膠通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/16P等多項檢測報告，權利認證，整體環保標準比行業高出50%，更好地為企業生產保駕護航。芯片底部填充點膠加工環保，符合無鉛要求。嘉興芯片粘接膠型號廠家

底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。miniLED填充膠用途底部填充膠一般應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為應力而發生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。

芯片底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現較大影響，在高溫度下氣孔出會產生應力，對膠體和焊點造成破壞。底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產品的快速發展。

隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩定，質量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣的應用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中現象，如果受到沖擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現產品易碎、質量不過關等問題。底部填充膠，一般在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快。梅州移動POS機芯片填充膠工藝

底部填充膠是混合物，主要是由環氧樹脂、固化劑和引發劑等組成。嘉興芯片粘接膠型號廠家

Underfill底部填充膠操作步驟：1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（KY8310例外，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。2、underfill底填膠操作前，應確保產品中無氣泡。3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預熱，可以提高產品的流動性，建議預熱溫度：40~60℃。4、開始給BGA鏡片做L型路徑的初次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比初次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有少量氣泡或者空洞。7、施膠完成后的部件按照底部填充膠產品參數中表明的固化條件進行固化。8、烘烤后，檢查灌膠的外觀是否黑亮，用指甲輕觸并感覺是否光滑堅硬。9、回溫后的底部填充膠應盡快用完。嘉興芯片粘接膠型號廠家