底部填充膠的主要作用就是進行底部填充，主要成分還是以環氧樹脂，通過環氧樹脂做成的底部填充膠然后對BGA/CSP/PCBA等進行填充，利用其加熱固化的條件，讓其對芯片底部的空隙填滿，達到一個加固芯片的功能，增強芯片的穩定性。除此之外，底部填充膠對電子芯片還有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。給需要裝配的元器件提供了一個更好的保障性。而且可以減低焊接點的應力，能夠有效減少因為熱膨脹系數不同所產生的應力沖擊。底部填充膠一般粘度比較低，加熱后可以快速固化，而且加熱后易返修，高可靠性，完全適用于芯片等小元器件的表面封裝以及保護。膠粘劑屬于有機高分子化合物，具有應用面廣、使用簡便、經濟效益高等諸多特點。汕尾CCD/cmos封裝膠公司

底部填充技術目前已經成為電子制造產業重要的組成部分。起初該技術的應用范圍只限于陶瓷基板，直到工業界從陶瓷基板過渡到有機（疊層）基板，底部填充技術才得到大規模應用，并且將有機底部填充材料的使用作為工業標準確定下來。在smt工藝中另一種需要固化的工藝是底部填充工藝，這是將填充材料灌注入芯片與基板之間的空隙中，這是因為芯片與基板材料之間膨脹系數不一致，而填充材料則能保護焊點不受這種應力的影響。還有是球狀封頂以及圍壩填充技術，這兩種技術是用覆蓋材料將已焊接的裸芯片加以封裝的工藝。寧德芯片膠廠家底部填充膠一般優點有哪些？

底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。對于固化效果的判定，有基于經驗的，也有較為專業的手法。經驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態，則固化效果堪憂。另外有一個專業手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業實驗室進行鑒定。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達到加固芯片的目的。

過去，底部填充膠在消費類產品中一般不知加固為何物，有何作用，而SSD從芯片開始進行加固，首先會使用底部填充膠對芯片底部進行完全填充，然后加熱160°C固化，底部填充膠不僅可以起到PCB和芯片之間粘合劑的作用，還能把芯片管腳之間的空氣完全排出，防止日后芯片管腳的氧化，同時，也可以起到防水作用。近年的消費類智能手機也表現出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘訣才被引入于大眾的視線里——點膠。smt貼片加工廠商對手機關鍵部件點膠與否，點膠實施到什么程度有多好，都極大程度上決定著手機的穩健與可靠。底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊、絕緣、抗跌落、低吸濕、低粘度、流動性好、可返修等性能。

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。自貢蘋果頭芯片保護膠廠家

底部填充膠常規定義是一種用化學膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充。汕尾CCD/cmos封裝膠公司

如何選到合適的底部填充膠？1、熱膨脹系數（CTE）。焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在（Tg）以下還是（Tg）以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。2、玻璃轉化溫度。溫度在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在溫度點以下和溫度點以上，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，溫度越高熱循環疲勞壽命越長。汕尾CCD/cmos封裝膠公司