SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：SMT（Surface Mounted Technology）是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。峻茂紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，峻茂耐高溫紅膠，適用于雙工藝SMT，可使用錫膏爐溫固化，根據紅膠的特性，故在SMT生產工藝中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分為絲印刮膠，機器點膠。你真的會正確使用和保存SMT貼片紅膠嗎?廣東smt紅膠點膠去哪買
SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹:膠量不夠或漏點:原因及對策：1。印刷用網板未定期清洗。應每8小時用乙醇清洗一次。2.膠體中有雜質。3.網板開孔不合理、過小或點膠壓力過小，設計出膠量不足。4.膠體中有氣泡。5.如果點膠頭堵塞，請立即清潔分配噴嘴。6.如果點膠頭的預熱溫度不夠，則應將分配頭的溫度設置為38℃。拉絲:拉絲是指點膠時貼片膠無法斷開，且貼片膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接的現象。有接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，將導致焊接不良。特別是當尺寸較大時，使用點涂噴嘴時更容易出現這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。 解決方法： 1、降低移動速度; 2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠; 3、將調溫器的溫度稍稍調高一些，強制性地調整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時還要考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。東莞smt貼片膠廠家報價貼片紅膠也稱為SMT接著劑，通常是紅色，膏體中均勻的分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑。
紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。 2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。 3) 針轉方式，是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。
smt貼片元器件檢驗： 元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。 貼片加工車間可做以下外觀檢查： 1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。 2.元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。 3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。 4.要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
你看到的SMT紅膠變色有兩種可能：1.固化造成：大部分的貼片膠所使用的固化劑是咪唑，咪唑與環氧樹脂的固化物本身就是紅棕色到紅黑色，但在反應前咪唑大部分是無色或白色粉末，這樣你看到的膠體就是淺色的，而經過高溫固化后的顏色自然會加深，但不會有其他影響，不屬于變色問題！ 2.如果你看到的SMT紅膠變色是剛固化完和固化完一段時間之后對比，那么就會有另一個解釋：由于貼片工藝要求產能比較高，因此流水線的速度比較快，這就要求固化劑的反應速度，而因為該膠種是單液存放，固化劑的反應活性就不能太高，為了大到平衡，很多膠體工程師會少量提高添加量，按照你供應的設定時間來調整膠體的凝膠時間，實際情況就是在剛剛下線時，膠體本身只是凝膠，在下線之后一段時間由于反應仍然在繼續，反應放出的熱量補充了離線導致的失去外部的補充熱量，讓膠體的反應繼續一個階段，而咪唑固化物的顏色會隨反應轉化率的提高而加深，因此，離線后顏色加深屬于正常的反應轉化率提高造成！SMT貼片膠的基本組成及具有哪些應用特性？深圳銅網印刷紅膠工藝
SMT貼片紅膠容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀。廣東smt紅膠點膠去哪買
SMT貼片機加工紅膠工藝掉件主要缺陷的原因：SMT貼片加工紅膠問題：如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經變質，其固有特性發生變化或消失，也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動會導致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴格按要求存放和使用。印刷機在印刷時精度不夠：印刷精度的保證與很多因素有關，除了絲網和基板設計及加工精度因素外，與印刷操作者的經驗和熟練程度也有很大關系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當也有關系，如果控制不當就會導致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等多方面加強，從而提高錫膏的印刷精度。廣東smt紅膠點膠去哪買